PCB（印制电路板）和FPC（柔性电路板）的布线要求既有共性，又因材料和结构差异存在特殊设计原则。以下是关键布线要求总结：

一、PCB布线通用要求

1. 线宽与线距

   • 普通信号线：线宽≥0.15mm（6mil），线距≥0.15mm（6mil）。
   • 电源/地线：加宽处理（通常≥0.3mm），降低阻抗和发热。
   • 高频信号：需阻抗控制（如50Ω），线宽根据叠层和材料计算。

2. 走线路径

   • 避免直角走线，采用45°或圆弧转角，减少信号反射和电磁干扰（EMI）。
   • 敏感信号线（如时钟线）远离噪声源（电源、电感等），必要时包地处理。

3. 分层与参考平面

   • 多层板中，高速信号尽量靠近完整地平面，减少环路面积。
   • 电源和地平面尽量相邻，形成电容效应以抑制噪声。

4. 过孔设计

   • 过孔孔径≥0.2mm（8mil），外径≥0.4mm（16mil）。
   • 高频信号减少过孔数量，避免阻抗突变。

5. 热管理

   • 高热器件（如功率芯片）周围预留散热孔或铜皮。
   • 避免密集走线导致局部过热。

二、FPC柔性板特殊要求

1. 弯曲区域设计

   • 走线方向：垂直于弯曲方向，避免平行走线在弯折时断裂。
   • 圆弧走线：弯曲处采用圆弧过渡，减少应力集中。
   • 禁止过孔：弯曲区域避免放置过孔或元件。

2. 材料与结构

   • 基材选择聚酰亚胺（PI）等柔性材料，覆盖层用软性阻焊或保护膜。
   • 多层FPC需采用交错布线，避免层间走线重叠导致弯折疲劳。

3. 线宽与铜厚

   • 最小线宽通常≥0.1mm（4mil），铜厚建议≤18μm（1oz）以提高柔韧性。
   • 电源线可局部加宽，但需避开弯折区域。

4. 补强与连接

   • 连接器或焊盘处增加补强板（如FR4或钢片），防止插拔时撕裂。
   • 弯折区域边缘预留无铜区（≥0.5mm），避免铜层开裂。

5. 动态弯折设计

   • 动态弯折（反复弯曲）场景需采用单面布线，弯曲半径≥材料厚度的10倍。
   • 静态弯折（一次性成型）可适当降低要求。

三、共同注意事项

1. 信号完整性

   • 高速信号控制阻抗，差分对等长走线，必要时添加端接电阻。
   • 避免长距离平行走线，减少串扰。

2. EMC/EMI防护

   • 关键信号线用地线屏蔽或包地处理。
   • 板边预留接地过孔，抑制边缘辐射。

3. DFM（可制造性）

   • 走线避开板边（≥0.3mm），防止加工损伤。
   • 测试点直径≥0.8mm，并标注清晰。

4. 验证与测试

   • 高频或高速板需进行阻抗测试和信号完整性仿真。
   • FPC需进行弯折寿命测试（如动态弯折1万次以上）。

四、典型参数参考

五、应用场景差异

• PCB：适用于刚性、高密度、大功率场景（如主板、电源模块）。
• FPC：优先用于空间受限、需弯折或动态运动场景（如折叠屏手机、摄像头模组）。

设计时需结合具体需求（如频率、功率、弯折次数）调整规则，并提前与制造商确认工艺能力。