两层pcb板包括什么

两层PCB板（双面板）主要包含以下组成部分（按结构从内到外排列）：

基材（Core/Substrate）：
- 通常是绝缘材料，最常用的是 FR-4（玻璃纤维增强环氧树脂）。
- 提供机械支撑和电气绝缘。
- 决定了电路板的基本厚度、强度、耐热性等物理特性。
铜箔层（Copper Foil Layer） - 顶层：
- 附着在基板上表面的薄铜层。
- 通过蚀刻工艺形成顶层走线（布线）、焊盘和铺铜区域。
铜箔层（Copper Foil Layer） - 底层：
- 附着在基板下表面的薄铜层。
- 通过蚀刻工艺形成底层走线（布线）、焊盘和铺铜区域。
- 关键点： 顶层和底层的铜箔通过 金属化过孔 实现电气互联。
阻焊层/绿油层（Solder Mask/Legend Layer） - 顶层：
- 覆盖在顶层铜箔上的绝缘保护涂层，通常是绿色（也有其他颜色如红、黄、蓝、黑、白等）。
- 作用： 防止焊接时焊锡搭桥造成短路，防止铜箔氧化，提供电气绝缘保护。
- 在需要焊接的地方（焊盘）会开窗露铜。
阻焊层/绿油层（Solder Mask/Legend Layer） - 底层：
- 覆盖在底层铜箔上的绝缘保护涂层。
- 作用同顶层阻焊层。
丝印层/字符层（Silkscreen Layer） - 顶层：
- 印刷在顶层阻焊层上的白色（或其他颜色）油墨层。
- 作用： 标注元器件位置（位号RefDes）、极性、方向、版本号、公司Logo等信息，方便组装、测试和维修。通常只在顶层有丝印，底层有时也有。
(可选) 丝印层/字符层（Silkscreen Layer） - 底层：
- 有时根据需要在底层阻焊层上也会印刷丝印。
表面处理（Surface Finish）：
- 涂覆在暴露的铜焊盘（阻焊开窗处）上的一层保护性/可焊性涂层。
- 常见类型：
  - 喷锡（HASL - Hot Air Solder Leveling）：传统工艺，成本低。
  - 无铅喷锡（Lead-Free HASL）：环保要求。
  - 沉金（ENIG - Electroless Nickel Immersion Gold）：表面平整，可焊性好，适合密脚元件和金手指，成本较高。
  - 沉锡（Immersion Tin）、沉银（Immersion Silver）：其他选择。
  - OSP（Organic Solderability Preservative）：有机保焊膜，成本低，但保存时间较短。
- 作用： 保护暴露焊盘不被氧化，提供良好的可焊性。
过孔（Vias）：
- 贯穿基板，连接顶层和底层铜箔的金属化孔。这是两层板实现层间互联的关键。
- 类型： 最常见的是 通孔（Through-hole Via），从顶层直通到底层。
- 孔壁经过化学沉铜和电镀铜处理，形成导电通道。
钻孔（Drill Holes）：
- 包括：
  - 元件孔： 用于安装通孔元器件引脚。
  - 安装孔： 用于固定PCB到外壳或支架。
  - (最重要的) 过孔钻孔： 用于形成金属化过孔。