在 Altium Designer (AD) 中进行 PCB 附铜（也称为铺铜或覆铜）的操作是 PCB 设计中的关键步骤，用于创建地平面、电源平面或提供屏蔽和散热。以下是详细的中文步骤和要点：

核心步骤

1. 启动放置多边形铺铜命令：

   • 在顶部菜单栏：放置(Place) -> 多边形铺铜(Polygon Pour)...
   • 快捷键：P -> G
   • 直接点击工具栏上的 多边形铺铜 图标（通常是一个带网格的矩形图标）。

2. 设置多边形铺铜属性：

   • 放置状态：按 Tab 键弹出 Polygon Pour 属性窗口。
   • 已放置状态：双击铺铜区域或选中铺铜后按 F11（或者在属性面板中找到它）。
   • 关键设置 (Properties 面板)：
     • 网络(Net)： 最重要！ 选择铺铜需要连接到的网络名称（如 GND, VCC_3V3 等）。未指定网络的铺铜是孤立的。
     • 层(Layer)： 选择铺铜所在的 PCB 层（如 Top Layer, Bottom Layer, 或内部电源/地平面层如 Internal Plane 1）。
     • 移除死铜(Remove Islands <...> sq mil)： 勾选此项会自动删除小于设定面积的孤立铜区（“死铜”）。
     • 填充模式(Pour Over)：
       • Solid (Copper Regions)：实心铜皮。整块连续的实心铜，散热好、阻抗低。
       • Hatched (Outline/Center/Edges)：网格/十字/线型铺铜。由线条组成的网格状铜皮，避免大块铜皮在焊接时散热过快，缓解热应力问题。
     • 与焊盘连接(Connect Style - > Pad/Via Connection Style)： 选择铺铜如何连接到同网络的过孔和通孔焊盘：
       • Relief Connect (散热连接)：推荐！通过几根细线连接，降低焊接时散热过快，便于焊接。
       • Direct Connect (直接连接)：铺铜直接全覆盖焊盘。焊点牢固，散热快（可能导致手工焊接困难）。
       • No Connect (不连接)：不自动连接（一般不选）。
     • 导线宽度/线距/栅格尺寸： 如果是网格铺铜 (Hatched)，在这里设置网格线的宽度、间距和整体网格尺寸。
     • 移除未连接的焊盘(Remove Necks When Copper...)： 移除铺铜区域内的短铜颈，通常保持默认勾选。
     • 铺铜顺序(Pour Order)： 可以设置多个铺铜区覆盖时的优先级。
     • 屏蔽(Shield)： 可设置该铺铜作为信号的屏蔽层（较少用）。

3. 绘制铺铜区域边界：

   • 设置好属性后，光标变成十字。
   • 在需要铺铜的区域外围，点击鼠标左键开始放置顶点。
   • 沿着你想要铺铜区域的轮廓点击放置顶点（像绘制闭合多边形）。
   • 绘制终点： 回到起点（或接近起点时右键弹出菜单点 Finish），右键点击 -> 完成（Finish） 或者直接按 Esc 结束绘制。铺铜边界必须是封闭的图形。
   • 技巧： 可以先大致描绘，绘制完成后选中铺铜，拖动顶点可以调整边界形状。

4. 执行铺铜操作：

   • 绘制完封闭边界后，AD 通常不会自动立即根据规则生成实际的铜皮轮廓。需要手动触发或设置自动重铺。
   • 手动重铺(Rebuild)：
     • 选中铺铜区域。
     • 右键点击 -> 铺铜操作(Polygon Actions) -> 重铺选中的铺铜(Rebuild Selected Polygon Pours) 或按快捷键 T, G, A。
   • 重新铺所有铺铜： 右键点击 -> 铺铜操作(Polygon Actions) -> 重铺所有铺铜(Rebuild All Polygon Pours) 或按快捷键 T, G, G。
   • 设置自动重铺(Auto-Repour)：
     • 在 AD 的设置选项 (Tools -> Preferences...) 的 PCB Editor -> General 页面下，勾选 Repour Polygons After Modification。这样在修改设计（如移动器件、走线、规则更改）后，铺铜会自动更新。

实用技巧与注意事项

1. 网络关联至关重要： 务必为铺铜正确指定需要连接的网络（如 GND）。这是确保电气连接正确的基础。
2. 选择合适的填充模式：
   • 电源/地平面、大电流路径：实心铺铜(Solid)。
   • 顶层/底层非关键信号区域：考虑手工焊接方便性，可用 网格铺铜(Hatched)。
3. 优先采用散热连接(Relief Connect)： 对大多数情况（尤其是需要手工焊接时）都推荐使用散热连接（十字连接），避免虚焊。
4. 必须清除死铜： 强烈建议勾选 移除死铜(Remove Islands)。死铜没有电气连接，不仅无用，还会影响阻抗、可能成为天线导致 EMC 问题。
5. 处理不同铺铜区的重叠或靠近：
   • 优先级(Pour Order)： 多个铺铜重叠时，优先级高的铺铜会覆盖优先级低的铺铜（属性面板中设置）。
   • 安全间距(Clearance)： 铺铜与其他物体（焊盘、走线、其他铺铜）的最小距离由 Electrical -> Clearance 规则决定。不同网络铺铜之间的安全间距尤其重要！
   • 切割铺铜区(Slice Polygon)： 可以在已有铺铜上再画一个新的铺铜边界（也需指定不同网络），新铺铜会“切割”掉原始铺铜中相应的部分。适用于在同一层创建不同电源域（如 VCC 和 GND 区域）。
6. 铺铜与平面层(Plane)： 对于多层板，通常在专用内部层（如 Internal Plane 1) 上创建平面分割(Place -> Line / Place -> Polygon Pour Cutout) 来形成电源或地平面。操作逻辑与铺铜相似，但主要用于内部层的大面积铜分配电。
7. 铺铜更新： 重要！ 对 PCB 布局做了修改后（比如移动了器件、添加了过孔、走线修改），必须手动或自动（设置了 Auto-Repour）重新铺铜 (Rebuild) 以保证铜皮轮廓及时更新，避开新的障碍物。
8. 查看与编辑： 选中铺铜，其轮廓线显示为空心线框，实际铜皮是填充区域（实心或网格）。选中后按 F11 或在属性面板编辑属性。拖动顶点可调整边界。
9. 屏蔽与散热： 对于高速信号线或需要屏蔽的区域，可以在其旁边铺 GND 铜皮作为屏蔽层。大功率器件下方铺铜（通常连接 GND）有助于散热。

总结： 在 AD 中附铜的核心就是 放置铺铜 -> 指定网络和层 -> 设置连接方式和填充样式 -> 绘制封闭边界 -> 执行铺铜操作，并牢记网络关联、安全间距、清除死铜和适时更新这些关键点。根据具体需求（地平面、电源、屏蔽、散热、手工焊接）选择合适的填充模式和连接方式。熟练掌握铺铜操作对提升 PCB 设计的电气性能、可靠性和可制造性至关重要。