在Altium Designer 18（AD18）中创建PCB板的基本流程如下（虽然AD18没有直接命名为“创建向导”的独立工具，但可通过以下步骤实现板形向导或手动创建）：

方法1：使用板形向导（类似向导功能）

1. 启动向导

   • 打开AD18，点击右下角 System > Files 打开文件面板。
   • 在 New From Template 区域找到 PCB Board Wizard（若未显示，说明版本简化了入口，可改用方法2）。

2. 设置单位

   • 选择单位：Imperial (mil) 或 Metric (mm)，点击 Next。

3. 选择板形模板

   • 从预设模板中选择（如矩形、圆形），或选 Custom 自定义尺寸。

4. 定义板层结构

   • 设置信号层数量（如2层板）、内电层（如电源/地平面），点击 Next。

5. 设置过孔类型

   • 选择 Thruhole Vias only（通孔）或 Blind/Buried Vias（盲埋孔）。

6. 配置走线与过孔规则

   • 设置默认导线宽度、过孔尺寸等参数（后续可在 Design > Rules 中修改）。

7. 完成创建

   • 点击 Finish，生成一个带预定义形状和层叠结构的新PCB文件。

方法2：手动创建PCB（推荐通用方法）

步骤1：创建PCB项目

1. 新建项目

   • File > New > Project > PCB Project，命名并保存项目。

2. 添加原理图（可选）

   • 右键项目 > Add New to Project > Schematic，绘制电路原理图。

步骤2：创建PCB文件

1. 新建PCB文档
   • 右键项目 > Add New to Project > PCB，生成空白PCB文件（默认名PCB1.PcbDoc）。

步骤3：定义板形（Board Shape）

1. 绘制板轮廓

   • 切换到PCB文档，点击顶部菜单 Design > Board Shape > Redefine Board Shape。
   • 在工作区用鼠标绘制闭合板框（按空格键切换拐角方向），双击结束绘制。

2. 精确设置尺寸

   • 使用 Place > Line 在机械层（如Mechanical 1）绘制边框，选中所有线段 > 右键 Design > Board Shape > Define from selected objects。

步骤4：设置层叠结构

1. 添加/管理层
   • Design > Layer Stack Manager，选择叠层模板（如2 Layer）或自定义添加信号层/平面层。

步骤5：配置设计规则（关键步骤）

1. 打开规则编辑器
   • Design > Rules，设置电气规则：
     • Electrical > Clearance：导线间距（如6mil）。
     • Routing > Width：导线宽度（电源线20mil，信号线10mil）。
     • Manufacturing：设置孔尺寸、丝印间距等。

关键技巧

• 导入网络表：
  若已绘制原理图，在PCB界面点击 Design > Update PCB Document，将元件和网络导入PCB。
• 3D视图：
  按数字键 3 查看3D效果，检查元件布局。
• 板形倒角：
  Design > Board Shape > Create Primitives from Board Shape 生成圆角边框。
• 模板利用：
  File > New > PCB From Template 可直接用现有模板（需提前下载）。

常见问题解决

• 找不到向导：Altium后续版本弱化了向导入口，手动创建更灵活。
• 规则错误：优先检查 Design > Rules 中的约束是否与生产工艺匹配。
• 层叠设置：多层板需在 Layer Stack Manager 中正确分配信号层和平面层。

按以上步骤操作，即可高效创建符合设计要求的PCB板。建议先手动创建掌握流程，再结合模板提升效率。