在 Altium Designer（AD） PCB 布线时，GND网络通常不建议像信号线一样进行手工连线走线。正确的做法是通过敷铜或接地平面（GND Plane）来实现连接。

以下是详细解释和建议：

1. 核心原则：用地平面连接

   • 不要手动拉线： 试图用细线像连接信号一样连接所有GND点（特别是去连接芯片的GND引脚）是非常错误和低效的。这样做会：
     • 增加回路电感： 细长的GND走线电感大，严重影响电源完整性和信号完整性（导致噪声、串扰、地弹）。
     • 阻抗高： 无法提供稳定的低阻抗参考地。
     • 布线混乱： 让其他信号线难以布线。
   • 使用铺铜： 标准做法是在需要布GND网络的层（通常是底层或内部电源层）绘制一个或多边形敷铜（Pour Polygon），并将该多边形的网络属性设置为GND。软件会自动将这个敷铜覆盖区域上的所有未连接且属于GND网络的焊盘和过孔连接起来。
   • 使用内部地平面层： 对于层数较多（≥4层）的板子，最佳实践是专门用一层或多层作为地平面。所有连接到GND网络的过孔穿过该层时，会自动与该平面连接（通过Thermal Relief连接，如果需要的话）。这是提供最低阻抗、最佳EMI/EMC性能的方法。

2. 为什么“连接”很重要，但方式不同

   • 必须电气连通： 电路图中所有标为GND的点，在物理PCB上最终必须通过铜箔连接在一起，构成一个共同的参考点（0V）。
   • 目的决定了方法： 连接GND的目的不仅仅是连通，更重要的是提供一个低阻抗、低电感的电流回流路径。大面积的铜箔（铺铜或平面层）比细长的走线能更好地实现这个目标。

3. 布线和铺铜时GND相关的要点

   • 放置GND过孔： 对于双面板：
     • 在关键器件（如芯片、去耦电容）的GND焊盘旁边放置GND过孔到铺铜层。缩短回流路径。
     • 在信号线换层的位置附近放置GND过孔，为信号电流提供最近的跨层回流路径，减小环路面积。
   • 设置合理的敷铜连接规则（PCB Rules）：
     • 安全间距（Clearance）： 确保敷铜与不同网络的走线、焊盘保持足够距离（按工艺要求设置）。
     • 敷铜连接方式（Connect Style - Polygon Connect）： 通常GND焊盘连接到敷铜时，建议使用十字花连接（Relief Connect / Thermal Relief），而不是直接连接（Direct Connect）。这主要方便焊接（防止热量过快散发到大面积铜箔上导致虚焊）。但对于需要低阻抗的地方（如功率地），有时会用Direct Connect。一般规则是针对不同焊盘大小设置（如小焊盘用十字花，大面积接地焊盘用直接连接）。
   • 敷铜网络设置： 务必确认绘制的敷铜或多边形的网络属性被设置为 GND！这是连接能自动发生的基础。
   • 重新敷铜（Repour）： 在修改布线、移动元件或过孔后，务必手动重新敷铜（快捷键 T-G-A） 或设置自动重铺，以确保GND连接正确更新。
   • 多GND网络区分： 如果设计中有多个不同的地（如AGND, DGND, PGND），你需要：
     • 在原理图中严格区分这些网络。
     • 在PCB上分别用不同的敷铜（设置不同网络）或不同区域的地平面对其进行连接。
     • 只在单点将这些不同的地网络连接起来（如通过0欧电阻、磁珠或单点接地过孔），以实现隔离。

4. 总结

   • 不要手动走线连接GND点。
   • 必须用敷铜（底层/顶层）或接地平面层（内部层）来实现GND网络的连接。
   • 优先使用整层地平面。
   • 合理放置GND过孔，特别是关键器件旁和信号换层处。
   • 正确设置敷铜规则（网络属性、连接方式、安全间距）并适时重新敷铜。

简单来说：AD PCB布线时，GND网络不需要手动连线，而是通过设置并绘制正确网络属性的敷铜区域（或在有内电层时使用地平面层）来自动连接所有属于GND网络的点。 手动干预的主要是放置必要的GND过孔和配置敷铜规则。

所以，回答“GND要连吗”： “要连接，但不是用手工走线连，而是通过铺铜或者地平面层自动连接所有GND网络上的点。”