在PCB加工过程中，测试点（Test Point）的尺寸设计需满足以下关键要求（单位：mm）：

核心尺寸规范

1. 焊盘直径/边长
   最低要求：≥ ⌀0.8mm（圆形）或 ≥0.8×0.8mm（方形）
   推荐值：⌀1.0mm~⌀1.5mm（提升测试稳定性）

2. 阻焊开窗（Solder Mask Opening）

   • 开窗尺寸需 ＞焊盘尺寸，单边至少大 0.05~0.1mm
   • 作用：避免阻焊漆覆盖焊盘，确保探针接触

3. 间距要求

   • 测试点边缘间距 ≥ 1.0mm（防止探针短路）
   • 距板边/元器件 ≥ 2.5mm（留出测试夹具空间）

特殊场景处理

• 高密度板（如HDI）：
  可压缩至 ⌀0.6mm，但需提前与工厂确认设备精度（飞针测试适用，针床可能不兼容）

• BGA下方测试点：
  建议通过 导通孔（via）引出 至空旷区域再设测试点

制程可靠性要点

• 禁用绿油覆盖（阻焊覆盖）：测试点表面需 裸铜/喷锡（HASL/ENIG等）
• 避免开槽/孔洞：测试点中心区域 不得有钻孔或开槽
• 接地测试点：若用于接地，面积需 ≥⌀2.0mm（降低接触电阻）

设计验证建议

1. 向PCB制造商索取 测试设备兼容性指南（如针床探针直径）
2. 输出Gerber前使用 DFM工具 校验测试点间距与阻焊层

? 实操提示：
批量生产前务必做 首件测试，验证探针接触压力是否导致焊盘损伤（如喷锡层剥落）。

遵循以上参数可兼顾 加工良率 与 测试稳定性，同时降低返修成本。