生成 PCB 钢网文件是一个关键的步骤，用于 SMT 贴片生产中锡膏的精确涂覆。以下是详细的中文步骤和要点：

? 核心步骤

1. 导出 Gerber 文件

   • 在 PCB 设计软件中（Altium/KiCad/PADS 等）选择 File > Manufacture > Gerber Files。
   • 确保包含：
     • 顶层铜箔（Top Layer）
     • 顶层阻焊（Top Solder Mask）
     • 顶层丝印（可选，辅助定位）
     • 钻孔文件（Drill Drawing / NC Drill）

2. 指定钢网层

   • 钢网对应 PCB 顶层焊盘。
   • 导出时单独勾选焊盘层（如 Top Paste 层），文件后缀通常为 .GTP。

3. 导出专用钢网文件

   • 部分软件支持直接导出钢网文件：
     • Altium：File > Export > GERBER，勾选 Paste Mask Top
     • KiCad：文件 > 制造输出 > 钢网文件，选 Top 层
     • PADS：CAM > Add > Paste Mask Top

4. 提交文件包

   • 需提供完整文件包给钢网厂：
     • Gerber 文件（含 Top Paste）
     • 钻孔文件（.drl 或 .txt）
     • PCB 源文件（.pcbdoc/.kicad_pcb 等，可选但建议提供）
     • 拼板图纸（若有拼板设计）

⚙️ 关键参数说明

? 常用软件操作示例

• Altium Designer
  放置 » 基准点 添加 Mark点 → 文件 » 制造输出 » Gerber文件 → 勾选 Paste Mask Layers: Top

• KiCad
  顶部菜单 » 文件 » 制造输出 » 钢网文件 → 选择 顶部钢网 → 输出 .gm1 文件

⚠️ 注意事项

1. 焊盘避让
   避免钢网开口覆盖阻焊层，确保与阻焊层对齐（Paste Mask ≈ Solder Mask 开口）。

2. 拼板处理
   拼板 PCB 需提供 V-Cut 或邮票孔位置，钢网厂会添加 5mm 工艺边和 拼板桥接。

3. 特殊元件处理

   • 散热焊盘：网格分割开口（减少锡量 50%）
   • 细间距 IC：激光切割 + 电抛光（保证开口精度）
   • 通孔回流焊：开孔扩大 20% 补偿透锡量

4. 文件验证
   使用 CAM350 或 GC-Prevue 检查钢网层焊盘：

   • 是否存在缺失焊盘
   • MARK 点是否被正确包含
   • 开口尺寸是否符合设计要求

? 文件交付清单

✅ 最终确认：邮件发送前压缩为 ZIP 包，标注钢网厚度/特殊工艺要求，并与钢网厂电话确认关键参数。

按照此流程操作可确保钢网制作一次合格，避免生产时出现锡膏偏位、少锡等问题。（检查文件可通过免费工具 ViewMate 或 gerbv 可视化验证）