使用 Altium Designer 16 (AD16) 进行 PCB 制版的完整流程如下：

一、准备工作

1. 设计原理图（Schematic）

   • 新建 PCB 项目：文件 → 新建 → 项目
   • 添加原理图：右击项目 → 添加新文件 → Schematic
   • 放置元件：从库（库面板）拖放元件 → 连线（放置导线工具） → 标注位号（工具 → 标注）
   • 关键检查：工程 → 验证设计，确保无电气错误（ERC）。

2. 创建/检查元件封装（PCB Footprint）

   • 确认所有元件有对应封装（.PcbLib）。
   • 双击元件属性 → 检查或选择封装（如电阻选 Resistor-Axial_）。
   • 自制封装：右击项目 → 添加新库 → PCB元件库 → 用焊盘、丝印绘制。

二、转换到PCB布局

1. 生成PCB文件
   • 项目中新建PCB文件：添加新文件 → PCB
   • 更新PCB设计：原理图界面 → 设计 → Update PCB Document [工程名]
   • 确认变更 → 执行变更（导入元件和网络表）

三、PCB布局布线

1. 布局元件

   • 规则：按功能模块分区（电源/信号/接口），高频/发热元件特殊处理。
   • 操作：拖动元件 → 按 空格 旋转 → 对齐工具（右键菜单）。

2. 布线设置

   • 层管理：设计 → 层叠管理 → 设置板层（双面板常用 Top/Bottom）
   • 规则设置（核心步骤！）：
     • 设计 → 规则 → 设置线宽（如电源线 0.3mm/信号线 0.2mm）
     • 间距规则（Clearance） → 默认 0.2mm
     • 过孔规则（Routing Vias） → 孔径 0.3mm/外径 0.6mm

3. 自动布线

   • 自动布线 → 全部（简单板适用）→ 调整不合理走线

4. 手动优化

   • 切换层：小键盘 * → 打孔换层
   • 差分对布线：放置 → 差分对布线（需预先定义）
   • 铺铜：放置 → 多边形铺铜 → 框选区域 → 连接到网络（如GND）

四、设计验证

1. 规则检查（DRC）

   • 工具 → 设计规则检查 → 运行 DRC
   • 必须解决所有错误（短路/开路/未连接）

2. 关键检查项

   • 线宽/间距 → 铜箔与板边间距 > 0.2mm
   • 丝印（TopOverlay/BottomOverlay）→ 避让焊盘
   • 安装孔 → 无网络冲突

五、输出生产文件（Gerber）

1. Gerber 输出

   • 文件 → 制造输出 → Gerber Files
   • 设置选项：
     • 层：勾选所有布线层 + 丝印 + 阻焊层
     • 孔径：勾选 嵌入的孔径
     • 高级 → 胶片规则 → 偏移量 设 0

2. 钻孔文件

   • 文件 → 制造输出 → NC Drill Files
   • 单位：毫米 → 格式 2:4（厂商通用）

3. 坐标文件

   • 报告 → Bill of Materials → 导出 .csv → 包含 Designator, Footprint, Mid X, Mid Y

六、生产提交

压缩以下文件发送给PCB厂商：

1. Gerber文件（.GTL, .GBL, .GTO, .GBO, .GTS, .GBS...）
2. NC Drill 钻孔文件（.TXT）
3. 装配图（PDF输出）
4. 板层说明（含叠层顺序）

⚠️ 注意：务必在导出后使用 Gerber 查看工具（如 GC-Prevue）确认文件无误！

常见问题解决

• 封装错误：自查封装焊盘与实物引脚是否匹配
• DRC 报错：检查规则设置（如最小间距/线宽）
• 铺铜不连接：检查网络属性 → 重铺 → 工具 → 铺铜 → 重铺所有
• 版本兼容：AD16生成文件可被新版本打开，但低版本无法打开高版本文件

掌握核心流程后，可逐步学习高速布线、阻抗控制等进阶技巧。建议先完成简单项目熟悉全流程！