在PCB（印刷电路板）设计中，“线” 通常指的是 “导线” 或 “走线”。它们在PCB上扮演着至关重要的角色，主要功能是：

1. 电气连接：将元器件（电阻、电容、芯片等）的引脚按照原理图的设计连通。
2. 信号传输：在元器件之间传输电信号（数字信号、模拟信号、高频信号等）。
3. 电源与地线分布：为电路板上的元器件提供电源电压（+VCC）和回路（GND）。
4. 结构支撑：作为导电路径的同时，也具有一定的机械强度。

关键术语与概念：

• 导线/走线(Trace)： 这是最通用的中文称呼，指铜箔在基材（如FR4）上蚀刻后形成的导电路径。
• 信号线： 专门用于传输信号的走线。
• 电源线： 用于分配电源电压的走线（通常比信号线宽）。
• 地线： 用于提供电路公共参考点（GND）的走线。大面积铜箔铺设在某一层时，称为“地平面”或“电源平面”。
• 线宽(Width)： 走线的宽度，直接影响其承载电流能力、阻抗和散热性能。电源线/地线通常需要较宽。
• 线距/间距(Spacing/Clearance)： 相邻走线之间或走线与焊盘/过孔/铜箔之间的最小距离。是防止短路、满足安规要求和控制信号串扰的关键参数。
• 层(Layer)： PCB可以有多个铜层。导线通常布在顶层和底层（称为外层），以及在多层板的内层。专门用于大范围铺铜（地或电源）的内层被称为“平面层”。
• 过孔(Via)： 用于在不同层之间连接导线的垂直孔洞。
• 敷铜/铺铜(Copper Pour)： 在PCB的非走线区域大面积覆盖铜箔（通常连接到地或电源网络），用于散热、减小回路阻抗、屏蔽干扰等。
• 安全间距(Clearance Rule)： PCB设计工具强制执行的规则，确保所有导线、焊盘、过孔、敷铜区域之间的距离满足电气安全和制造要求。

设计和制造时的考虑因素：

• 电流承载能力： 导线宽度必须足够大，以承载流经它的电流而不会过热烧毁。
• 信号完整性： 对于高速信号，需要考虑走线的阻抗控制（如50欧姆）、长度匹配、避免锐角走线（最好45度或圆弧）、减少过孔数量等。
• 电磁兼容性： 优化走线路径、使用地平面、进行有效屏蔽以减少干扰（EMI）。
• 制造能力： 导线的线宽、线距必须符合PCB制造厂的最小加工能力。
• 成本： 更精细的线宽/线距通常意味着更高的制造成本。

总结：

PCB设计中的“线”就是“导线”或“走线”，它是构成电路连接的核心，是在绝缘基板上用铜箔蚀刻形成的导电路径。合理设计走线（包括确定线宽、线距、层布局等）是确保PCB功能可靠、性能优良、便于制造、成本合理的决定性因素。