在PCB（印刷电路板）设计领域，“扇孔”（英文：Fanout Via）是指从一个元件引脚（通常是高密度、细间距的元件，如BGA、QFN封装芯片）引出的一段很短的走线末端放置的过孔。其主要目的是：

1. 布线的起点/通道： 将元件引脚的电信号从顶层（或底层）通过过孔连接到电路板的内层或另一侧，为后续的布线提供通道。
2. 解决引脚密度问题： 当元件引脚非常密集（引脚间距极小）时，直接在引脚焊盘上打过孔（盘内孔）可能因工艺限制（如钻孔精度、铜环大小）而难以实现或成本过高，甚至可能损坏焊盘。扇孔通过在引脚旁边先引出一小段线（俗称“引线”或“逃逸线”），再将过孔打在这段短线的末端，从而避开直接打在焊盘上的困难。
3. 规则避让： 使过孔与焊盘、过孔与过孔之间满足设计规则（如最小间距、阻焊要求）。
4. 优化扇出布线： 多个引脚的扇孔（扇出过孔）的排列方式（通常是向外呈辐射状或阵列状），方便内层或背面进行更有序、更高效的布线。

简单来说，扇孔就是：

• 为了把元件引脚连出去，先在它旁边用短线“引”一下，然后再在短线末端打孔。
• 避免直接把孔打在引脚焊盘上（尤其是密集引脚时），保证可制造性和设计规则。

为什么叫“扇孔”？

• “扇”字形象地描述了从元件引脚开始，导线和过孔像扇子一样向外辐射散开的连接方式。

同义词/相关概念：

• 扇出： 这个术语更常用，它包含了“扇孔”（放置过孔）和扇出布线（从引脚到过孔的那段短走线）整个过程。
• 打扇出孔： 进行扇出操作时放置过孔的动作。

总结：PCB扇孔（扇出过孔）是在高密度元件引脚附近，通过一小段导线引出的过孔，其核心作用是解决引脚过于密集导致无法直接在焊盘上钻孔的问题，并为信号提供通向内层或板另一侧的可靠通道。