pcb过孔处怎么连线

在 PCB 设计软件中，过孔处连线通常不是手动画线去连接过孔的两个焊盘（那是做封装时才需要手动绘制的）。PCB 布线中的“连接”是指确保过孔与其所在的电气网络正确连通，主要有以下几种情况和方式：

? 1. 直接连接走线 (最常见)

连接到走线：
- 这是最直接、最常用的方式。
- 当你的走线需要从一个布线层切换到另一个布线层时，在你需要切换的地方放置一个过孔。
- 直接在过孔的焊盘上开始/结束另一层的走线。
- 关键：确保你正在布线的网络名称与过孔的网络名称一致。 大多数现代 EDA 软件会自动处理这点：你在当前层画线，在需要切换时放一个过孔（软件会自动将你当前网络的信号赋予这个过孔），然后切换到另一层继续画同一网络的线。最终，这层走线、过孔和另一层走线自然就连接在一起了，因为它们属于同一个电气网络。
视觉/逻辑确认：
- 放置过孔后，连接该过孔两端的飞线（鼠线）应该消失，表明该网络点之间的连接已经建立（前提是没有其他悬空的线头）。
- DRC (设计规则检查) 检查应该通过该处的连接性检查。

? 2. 连接到平面层 (电源层/地层)

负片层：
- 如果你的电源层或地层使用的是负片 (Negative Plane/Internal Plane)：
  - 放置在该平面内特定网络区域内的过孔（如 GND 过孔放在地层负片内）会自动连接到该平面网络。
  - 连接的形状通常由软件的规则决定（通常是花焊盘/热焊盘 Thermal Relief，用于焊接散热和制造；有时也可以是全连接 Direct Connect）。
正片层：
- 如果你的平面层也使用正片 (Positive) 绘制（就像顶层/底层布线层一样）：
  - 连接方式与连接到走线完全一致：直接将一条较宽的走线（代表电源或地铜箔区域）绘制到过孔焊盘上。
  - 或者更常见的是通过铺铜：
    - 在铺铜操作中，软件会根据铺铜设置（通常包含与过孔的连接方式设置，如花焊盘或全连接）自动将属于同一网络的过孔连接到铺铜区域。
    - 放置过孔后，通常需要 重铺铜 才能刷新连接状态（很多软件有自动重铺选项）。

? 3. 连接到铺铜区域

当你对电源网络或地网络进行铺铜操作时：
- 确保铺铜的网络属性设置正确（例如铺 GND 铜）。
- 确保过孔的网络属性也是同一网络（例如 GND）。
放置好铺铜区域后，软件会根据铺铜属性的设置（通常在 铺铜规则 或类似选项中）：
- 自动寻找并连接该铺铜区域内所有属于同一网络的焊盘、过孔、走线。
- 连接方式可以是花焊盘（默认推荐，利于焊接散热） 或 全连接（大电流路径）。
重要：放置或移动过孔后，通常需要手动执行一次 重新铺铜（Rebuild Pour, Refill Copper, Update Shade 等）操作，软件才会刷新铺铜形状并将新的过孔连接进来。

? 4. 特殊连接 (散热、屏蔽等)

一些过孔（如散热过孔阵列、屏蔽过孔墙）本身可能没有电气信号连接需求，它们主要用于导热、加强机械连接或提供屏蔽墙（连接到地）。
无信号过孔：
- 对于散热孔，只需确保它与发热体（如 IC 的地焊盘或散热焊盘）及可能的散热路径（底层铜箔）有良好的热连接即可（通过铺铜或直接连接焊盘），不一定需要额外的“连线”操作，但保证电气隔离。
连接到地的过孔：
- 如果屏蔽过孔需要连接到地网络，那么在放置它们时，将其网络属性设置为 GND (或你的地网络名称)，然后：
  - 使用走线将其中几个过孔连接到地网络焊盘（通常只需要连几个，同一网络的过孔会自动连通）。
  - 更高效的是将其放在地网络的铺铜区域内，重铺铜后它们就会自动连接到地（需确保网络属性正确）。