在 Altium Designer (AD) 中添加测试点是为了方便生产过程中的在线测试（如 ICT），主要有以下几种方法，推荐使用批量添加方法提高效率：

? 方法一：手动放置专用测试点（单个放置）

1. 调用测试点工具：

   • 在 PCB 编辑界面，切换到需要添加测试点的层（通常是顶层或底层）。
   • 找到顶部菜单栏：放置(Place) -> 测试点(Testpoint) -> 然后选择放置的位置：
     • 测试点(在顶层)(Testpoint(Top)): 在顶层放置通孔测试点（带钻孔）。
     • 测试点(在底层)(Testpoint(Bottom)): 在底层放置通孔测试点（带钻孔）。
     • 探针点(在顶层)(Probe Point(Top)): 在顶层放置表面贴装测试点（无钻孔，只是一个焊盘）。
     • 探针点(在底层)(Probe Point(Bottom)): 在底层放置表面贴装测试点（无钻孔，只是一个焊盘）。
   • 快捷键方式： 更常用的是使用快捷键 Ctrl+H，这会直接激活测试点放置工具（十字光标?）。

2. 放置测试点：

   • 鼠标光标会变成十字形状，并带着一个测试点符号（类似一个带靶心的圆圈）。
   • 将鼠标移动到你想添加测试点的位置（通常是需要检测的网络的铜箔走线或焊盘上）。
   • 单击左键放置测试点。AD 会自动在当前走线或焊盘上创建一个新的带有 Testpoint 属性的焊盘（对于通孔）或焊盘（对于探针点）。测试点通常会打断原有走线。

3. 属性设置（可选）：

   • 放置后或放置前按 Tab 键，或在放置后双击测试点，可以打开其属性面板(Properties)。
   • 可以在这里修改焊盘尺寸（直径）、孔径（对于通孔测试点）、焊盘形状、层信息等，以符合你的设计规则或制造商的要求。确保尺寸足够大（通常直径建议≥0.8mm~1.0mm）便于测试针接触。如果使用批量添加（方法三），通常会遵循设定的设计规则。

? 方法二：将现有焊盘或过孔定义为测试点

如果你设计中已经存在了合适的焊盘（如元件焊盘、过孔、安装孔）或者手动放置的通用焊盘，并且希望它们也作为测试点使用：

1. 选中目标焊盘/过孔： 在 PCB 设计区域，点击或框选你想指定为测试点的焊盘或过孔。
2. 打开属性面板：
   • 选中后按 F11 或右键选择 Properties，调出属性面板。如果选的是多个对象，属性面板会显示"Multiple Object"。
3. 添加 Testpoint 属性：
   • 在属性面板中找到 Testpoint 部分（通常在"Properties"选项卡的靠下位置或单独的"Testpoint"选项卡）。
   • 勾选你希望将此焊盘/过孔作为测试点的层（通常是Top 或 Bottom，根据测试夹具的要求）。你可以在一个层或两个层都启用测试点属性。
   • 可能需要勾选 Testpoint 旁边的小方框来激活这些选项。
4. 验证： 被指定为测试点的焊盘或过孔，在 PCB 视图和输出文件中（Gerber, 测试点报告）会被特殊标记。

? 方法三：批量添加/指派测试点（推荐高效方法）

这是生产设计中最常用、最高效的方法，利用 AD 的 "Testpoint Manager" 来自动或半自动地为网络分配测试点。

1. 打开 Testpoint Manager：
   • 顶部菜单栏：工具(Tools) -> Testpoint Manager。或者，快捷键 T -> M。
2. 配置测试点设置：
   • 添加方法(Assignment Methodology): 选择如何分配测试点。
     • 自动分配(Automatic Assignment)：AD 尝试根据规则自动为所有未覆盖的网选择最优位置添加测试点（可能添加新焊盘或使用现有对象）。
     • 半自动分配(Semi-Automatic Assignment)：手动添加测试点后，可用此选项快速为剩余网络指派或添加。
     • 手动分配(Manual Assignment)：完全手动逐个网指定。
   • 测试点样式(Testpoint Styles):
     • 点击 创建测试点样式...(Create Testpoint Style...) 或编辑现有样式。
     • 定义：
       • 允许的对象类型：焊盘(Pads)、过孔(Vias)、元件焊盘(Component Pads)。
       • 首选类型（焊盘或过孔）。
       • 要使用的焊盘或过孔的具体尺寸、形状、孔径等（或者设置为遵循设计规则）。
       • 是表面贴装(SMD)测试点还是通孔(Thru-Hole)测试点。
       • 允许的层（Top/Bottom/Both）。
   • 设计规则(Design Rules):
     • 建议先定义好 Electrical -> Testpoint 相关规则，如：
       • Testpoint Size：规定最小/最大焊盘尺寸。
       • Testpoint Grid：要求测试点放置在特定网格上（可选，方便夹具设计）。
       • Testpoint Usage：规定每个网络需要几个测试点（通常≥1）、是否允许多个等。
     • Testpoint Manager 会参考这些规则。
   • 目标网络： 在 Net 或 Pad 视图下选择需要分配测试点的网络。
3. 运行指派：
   • 点击 分配测试点(Assign Testpoints) 按钮（针对选择的网络或所有未覆盖网络）。
   • 对于 自动 或 半自动 模式，AD 会根据规则自动尝试选择或添加测试点。
   • 在列表中，你会看到哪些网已分配了测试点、哪个对象被指定、以及测试点状态（有效/冲突等）。
4. 手动调整（如需要）：
   • 在列表中点击未分配或有冲突的网络。
   • 使用右侧的按钮：
     • 添加: 手动在该网络的走线上添加一个新焊盘作为测试点。
     • 创建过孔: 在该位置创建一个过孔并指定为测试点。
     • 分配: 让你从PCB上点击选择一个现有的焊盘/过孔指定为测试点。
     • 清除: 清除该网的测试点指派。
5. 检查与接受：
   • 仔细检查列表，确保所有需要测试的网络（通常是所有电网络）至少有一个有效的测试点（显示为绿色勾✔️）。灰色问号❓表示需手动处理。
   • 确认无误后，点击 接受更改(ACCEPT CHANGES)。这将应用到 PCB 设计上（可能会添加新对象或修改现有对象的Testpoint属性）。
6. 生成报告：
   • 最好在 报告(Reports) -> 测试点报告(Testpoint Report) 中生成一个包含所有测试点位置、网络、层等信息的报告（通常输出为 .csv 或文本文件?），供生产和测试夹具制作使用。

? 关键注意事项

• 明确要求： 与你的 PCB 制造商沟通，了解他们对测试点的具体要求（大小、类型、间距、是否避让开特定区域如高元件、禁布区、位置精度等）。不同厂商或夹具供应商可能有细微差别。
• 尺寸与间距： 测试点焊盘应足够大（推荐直径≥0.8mm - 1.0mm）以保证探针可靠接触。测试点之间以及测试点到板边、其他元件、禁布区需要保持足够的间距（由设计规则定义，制造商规则通常大于制程能力要求）。
• 位置： 优先放置在易接触的位置，避开高元件下方、板边缘过近的地方。尽量分布均匀。
• 规则驱动设计： 务必设置并启用 Testpoint 相关的设计规则。在运行 DRC（设计规则检查）时，它会对无效的测试点配置报错。
• 层选择： 和夹具工程师确认测试针是放在 PCB 的顶面、底面，还是双面都需要测试点。在 Testpoint Manager 或对象属性中指定正确的层。
• 信号完整性： 高速信号线⚠️上添加测试点（尤其是过孔类型）可能引入阻抗不连续或影响信号质量，需要评估其影响。避免在关键高速路径上随意加测试点。
• 清除冲突： 运行完 Testpoint Manager 后，务必检查列表，解决所有冲突或未分配的问题（灰色问号❓）。绿色勾✔️才表示有效。
• 输出文件： 别忘了在 Gerber 输出设置中，包含测试点的信息。Testpoint Report 通常也是必须的输出文件。

? 总结

• 快速手动添加单个测试点：Place -> Testpoint 或 Ctrl+H。
• 将现有过孔/焊盘设为测试点：编辑属性，启用 Testpoint。
• 高效标准做法：使用 工具(Tools) -> Testpoint Manager (T+M)。这是处理整板测试点需求的最佳实践，结合设计规则，实现自动化或半自动化指派和管理。

选择哪种方法取决于需求和设计规模。批量生产板强烈推荐使用方法三 Testpoint Manager 并结合设计规则进行管理。⚙️