在PCB天线设计中，走线间距是确保射频性能和避免干扰的关键因素。以下是基本原则和注意事项（均以中文说明）：

核心原则：

1. ≥3倍线宽规则

   • 通用建议：天线走线与相邻信号线/铺铜的间距 ≥3倍走线宽度（例如线宽0.3mm时，间距≥0.9mm）。
   • 作用：减少寄生电容耦合，防止阻抗突变和效率损失。

2. 关键区域加严间距

   • 天线净空区（Keepout）：在天线辐射区域下方及周围，禁止任何走线、铺铜或金属元件，间距通常 ≥1.5mm~3mm（依频率和设计而定）。
   • 高频敏感区：如天线馈点附近，间距需扩大至 ≥5倍线宽。

不同场景的间距参考：

必须规避的错误：

1. 与高速数字线临近
   • 天线与USB、HDMI、时钟线等需保持 ≥5mm间距，防止噪声耦合。
2. 铺铜未避让
   • 天线下方所有层（包括GND）必须挖空，避免形成耦合电容（例：四层板中L2/L3需开窗）。
3. 过孔靠近天线
   • 禁止在净空区打无关过孔，临近过孔需保持 ≥2倍孔径间距。

验证与调试：

• 仿真优先：使用HFSS或CST评估间距对S11参数（回波损耗）和辐射方向图的影响。
• 实测验证：用矢量网络分析仪（VNA）测试天线阻抗匹配（目标：S11≤-10dB），如偏差大则需调整间距或匹配电路。

一句话总结：

天线走线间距 = 净空区（≥1.5mm~3mm）+ 通用隔离（≥3倍线宽）+ 敏感区加距（≥5倍线宽），并优先参考芯片厂商设计指南。

建议结合具体天线类型（倒F、蛇形、陶瓷天线等）和频段，在Layout前通过仿真工具优化，最终以实测为准。