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pcb全 铜箔厚度

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在PCB（印刷电路板）制造中，全板铜箔厚度（即整板基础铜箔的厚度）通常用以下两种方式表示，最常用的是重量单位制：

  1. 重量单位：盎司/平方英尺（oz/ft²）
    最常用的标准厚度包括：

    • 0.5 oz (约17 μm)
    • 1 oz (约35 μm) —— 最常用
    • 2 oz (约70 μm)
    • 3 oz (约105 μm)
    • 4 oz (约140 μm)
      数值越大，铜层越厚，承载电流能力越强。

  2. 公制单位：微米（μm）
    对应常见规格：

    • 17 μm (≈0.5 oz)
    • 35 μm (≈1 oz) —— 基准厚度
    • 70 μm (≈2 oz)
    • 105 μm (≈3 oz)
    • 140 μm (≈4 oz)

关键说明：

实际设计中需根据电流负载、阻抗控制及成本选择厚度，并以 "X oz" 或 "X μm" 明确标注在技术文件中。

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