在 Altium Designer（AD）中“掏空”PCB板上的铜箔区域（即创建无铜区），通常称为挖铜或创建敷铜挖空区域，主要有以下两种常用方法：

方法一：使用“放置敷铜挖空区域”工具（Polygon Pour Cutout）

适用场景：在敷铜区域内部创建规则或不规则形状的无铜区。

1. 选择正确层
   在PCB编辑器底部选择目标层（如Top Layer/Bottom Layer）。
2. 启动工具
   • 路径：放置（Place） → 敷铜挖空（Polygon Pour Cutout）
   • 快捷键：依次按 P → Y
3. 绘制挖空区
   在敷铜区域内绘制封闭的多边形（形状自定义），右键结束绘制。 ✅ 效果：敷铜会自动避开此区域。

方法二：使用禁止布线层（Keep-Out Layer）挖槽

适用场景：在敷铜或整板范围内创建无铜区，常用于开槽或散热。

1. 切换到禁止布线层
   在PCB底部图层标签中选择 Keep-Out Layer。
2. 绘制封闭图形
   • 使用 线条（Line）（快捷键：P → L）绘制闭合图形。
   • 或 使用实心区域（Solid Region）（快捷键：P → R），属性中勾选 Board Cutout（在AD 21+版本可直接用）。
3. 转换为板切割（Board Cutout）
   • 选中绘制的Keep-Out封闭图形：
   • 右键 → 板切割（Board Cutout） → 从选中元素创建（Create Board Cutout） ✅ 效果：生成贯穿所有层的无铜切割区，常用于PCB机械开槽或大范围挖空。

关键注意事项

1. 重新敷铜
   修改挖空区域后，右键敷铜 → 铺铜操作（Polygon Actions） → 重铺铜（Repour All） 使更改生效。
2. 3D验证
   按数字 3 切换3D模式，检查挖空是否穿透各层。
3. 开槽与散热
   若为散热或安装孔，可在挖空区放置过孔阵列或添加Solder Mask层开窗。

操作示意

graph TD
    A[选择层： Top/Bottom Layer] --> B[放置敷铜挖空]
    C[选择层： Keep-Out Layer] --> D[画封闭图形 → 转换为板切割]
    B --> E[重铺敷铜]
    D --> E

掌握这两种方法即可灵活实现AD中PCB的挖空设计，记得最终用DRC检查连通性（工具（Tools） → 设计规则检查（Design Rule Check））确保无短路风险。