在 Altium Designer (AD) 中进行 PCB 掏空（通常指移除覆铜区域的一部分，形成无铜区域或开窗），主要有以下几种常用方法，具体取决于你的设计意图：

方法一：使用“铺铜挖空” (Polygon Pour Cutout)

适用场景： 在已有铺铜区域内创建一个完全无铜的区域（电气隔离）。 步骤：

1. 放置挖空区域：
   • 切换到需要操作的层（如顶层 Top Layer 或底层 Bottom Layer)。
   • 点击工具栏 Place → Polygon Pour Cutout。
   • 绘制闭合多边形（矩形/多边形均可），覆盖想要掏空的区域。
2. 重新铺铜：
   • 绘制完成后，右键退出绘制模式。
   • 右键点击铺铜 → Polygon Actions → Repour Selected 重新铺铜，挖空区域将自动生效。

方法二：使用“禁布区” (Keep-Out Region)

适用场景： 在铺铜前规划无铜区域（也可用于机械开槽或阻焊开窗）。 步骤：

1. 放置禁布区：
   • 切换到 Keep-Out Layer（禁止布线层）。
   • 点击 Place → Keepout → Polygon 绘制多边形区域。
2. 铺铜避让：
   • 铺铜时会自动避开此区域，形成掏空效果。

⚠️ 注意：如果目的是 阻焊开窗（露出基材），请继续执行方法三。

方法三：直接使用阻焊层开窗 (Solder Mask Opening)

适用场景： 在铜皮上开窗，使铜皮暴露可焊接（不覆盖绿油）。 步骤：

1. 放置阻焊区域：
   • 切换到 Top Solder Mask（顶层阻焊）或 Bottom Solder Mask（底层阻焊）。
   • 点击 Place → Polygon，选择 Solid（实心填充）。
   • 绘制覆盖需开窗区域的多边形。
2. 效果：
   • 该区域绿油将被移除，底层铜箔会暴露出来。

方法四：使用“分裂铺铜” (Split Polygon)

适用场景： 复杂掏空（如将铺铜分割成多个独立区域）。 步骤：

1. 选中铺铜 → 右键 Polygon Actions → Explode Polygon to Free Primitives。
2. 用 Track 工具绘制分割线（在铺铜所在层）。
3. 选中分割后的部分铺铜 → 右键 Combine Selected Polygons 重新生成独立铺铜。

关键区别总结

操作示意图

1. 铺铜挖空效果：
   
2. 阻焊开窗效果：
   

根据你的设计需求选择合适的方法，通常 铺铜挖空 (Polygon Pour Cutout) 是最直接的覆铜掏空方式。如有疑问可提供具体场景，我会进一步补充说明！ ?