pcb阻焊后的工序

好的，PCB 在完成阻焊工序（涂覆绿油或其他颜色油墨，并经过曝光、显影、固化）后，会进入以下几个关键工序：

表面处理：
- 这是阻焊后最重要的工序之一。
- 目的： 保护暴露的铜焊盘（尤其是需要焊接的位置），防止氧化，并提供良好的焊锡润湿性（可焊性）。
- 常用方式：
  - 喷锡： 在裸铜焊盘上涂覆一层锡铅合金或无铅锡。
  - 沉金： 在裸铜焊盘上通过化学方法沉积一层薄薄的镍金。
  - 沉银： 在裸铜焊盘上通过化学方法沉积一层薄银。
  - 沉锡： 在裸铜焊盘上通过化学方法沉积一层薄锡。
  - OSP： 涂覆有机可焊性保护膜，成本较低，但保护层较薄且不耐多次焊接。
丝印/字符：
- 目的： 在PCB表面（通常在阻焊层上）印刷元器件位号、极性标记、版本号、Logo、测试点标识、警告符号等。
- 过程： 使用丝网印刷或喷墨打印的方式涂覆白色或其他颜色（常见为白色）的字符油墨，然后经过固化。
外形加工（也称铣形或铣边）：
- 目的： 将拼板生产的多个小PCB单元从大生产板（Panel）上切割分离成最终所需的形状和尺寸。
- 主要方法：
  - V-Cut： 在板与板之间用V型刀片切割V型槽，方便后续手工掰断。常用于直边的板拼板。
  - 锣板： 使用CNC铣床（锣机）按设定好的图形轨迹铣切PCB的外形、内部槽孔或不规则边缘。这是最常用的方式。
  - 冲压： 对简单外形和量大、板不太厚的情况，使用模具冲压成型（较少用在硬板上，更多用于FPC软板或补强板）。
- 此工序也负责钻出定位孔、安装孔等机械结构孔（如果在之前的钻孔工序未完成的话）。
电气测试：
- 目的： 检查PCB印制电路的连通性（是否有开路）和绝缘性（是否有短路）。这是确保电路功能的基础。
- 常用方式：
  - 飞针测试： 使用两个或四个独立的移动探针接触测试点进行点对点测量。适合小批量、高密度、快速换型的板。
  - 针床测试： 制作专用测试治具（Fixture），上面有对应PCB测试点的探针阵列。测试时，PCB压在治具上，所有点同时测试。适合大批量生产。
成品测试 (FCT - Functional Circuit Test，如果有需要)：
- 目的： 模拟实际工作环境（通电、输入信号），检查组装元件后的PCBA（PCB Assembly）是否能实现设计功能。
- 注意： FCT 通常是在元器件贴片组装（SMT/DIP）之后才进行的。PCB光板厂在制作裸板时，通常只做第4步的电气测试（开路/短路测试）。但裸板厂有时也提供烧录等非常基础的功能测试（例如通过测试点连接）。确认是否属于裸板厂工序需根据具体情况。
自动光学检查 (AOI)：
- 目的： 对完成所有制造工序后的PCB裸板进行全面的外观质量检查。
- 检查内容： 是否有露铜、划伤、铜箔凹陷/凸起、孔内无铜、阻焊起泡、丝印不良、表面污染、外形损伤等。
- 位置： AOI可以在表面处理后、外形加工后或电气测试后进行，通常是出厂前的最后一道或几道全检之一。
终检：
- 目的： 人工抽检或最终确认PCB质量。
- 内容： 对照客户规格和内部标准，检查尺寸、外观（参照AOI检查项）、标识、包装等是否符合要求。
包装：
- 目的： 防止运输过程中的静电、湿气、磕碰、刮擦等损伤。
- 方式： 真空包装（防潮）、气泡袋或静电袋包裹、泡沫分隔防碰撞、防静电周转箱或纸箱装载。通常在包装内放入干燥剂。
- 对于外形切割后直接分板的拼板（Panel containing multiple small board），也可能以整板形式出货给SMT工厂。