在PCB设计中同时存在SMD（表面贴装器件）和COB（芯片裸片绑定）时，需综合考虑设计、制造和测试要求。以下是关键注意事项和操作步骤：

1. 分区布局与隔离

• 物理隔离
  • 划分独立区域：在PCB上明确分离SMD区域和COB区域（建议间距≥3mm），避免SMD回流焊高温影响COB芯片。
  • 防污染设计：COB区域周围增加阻焊坝（Solder Mask Dam），防止焊锡或助焊剂侵入。
• 走线避让
  • COB区域下方禁止走线，避免邦定压力损伤线路。

2. 制造工艺顺序

• 先SMT后COB
  1. SMT回流焊接：完成所有SMD器件焊接（需注意COB区域耐温≤150℃）。
  2. 清洁PCB：彻底清除残留助焊剂（推荐离子污染等级≤1.56 μg/cm²）。
  3. COB邦定：进行芯片贴装、金线绑定、点胶固化（环氧胶需避光防潮储存）。

3. COB区域设计要求

• 邦定焊盘规范
  • 尺寸：最小焊盘宽度≥80μm，间距≥100μm（需与绑定线径匹配）。
  • 表面处理：优先选用镀金（厚度≥0.05μm） 或 ENIG，禁用抗氧化OSP处理。
• 点胶区域规划
  • 预留胶水扩展空间：胶体需覆盖绑定线并延伸超出芯片边缘0.5mm以上。

4. 材料与可靠性

• PCB基材选择
  • COB区域推荐使用高Tg板材（Tg≥170℃） 以降低热应力。
• 黑胶参数要求
  • 导热系数>0.8 W/(m·K)，固化收缩率<0.5%，避免高温开裂。

5. 可测试性设计（DFT）

• 测试点预留
  • COB功能需通过预留的测试焊盘或边界扫描（JTAG） 验证。
  • 避免将测试点置于胶体下方（飞针测试深度限制）。
• SMT元件避让
  • COB区域附近避免放置需ICT测试的高元件（如电解电容）。

6. 制造商协作

• 早期沟通
  • 提供邦定线直径（常用0.8mil/1.0mil）和胶水型号（如Loctite Eccobond UF 1120）。
  • 确认COB设备精度（贴片±10μm，绑定±5μm）。

案例实践

某LED控制板设计：

• SMD区：0402电阻+QFN芯片（回流焊峰值245℃）
• COB区：LED驱动IC裸片（耐受150℃）
  解决方案：
  ① SMT后增加局部屏蔽罩保护COB区域；
  ② 邦定区外围加设0.3mm宽阻焊坝；
  ③ 黑胶固化采用阶梯温度曲线（80℃→120℃→150℃各30min）。

故障预防清单

通过严格分区设计、分步制造工艺以及材料兼容性控制，可高效实现SMD与COB的混合集成。最终确认阶段建议做HALT试验（-40℃~125℃循环100次）验证可靠性。