在PCB（印刷电路板）行业中，“PCB铜28” 通常指的是 PCB基板上覆铜的厚度为 28µm（微米）。

具体含义如下：

1. 单位： 这里的“28”指的是 微米，是铜箔厚度的度量单位。
2. 与盎司 (oz) 的关系： 这是最常用的解释。28µm 大致等效于标准的 1盎司 (1 oz) 铜厚。
   • 在PCB制造中，铜厚常以“盎司/平方英尺”为单位表示。1盎司铜厚的定义是：在1平方英尺的面积上均匀铺设重量为1盎司的纯铜箔所达到的厚度。
   • 1盎司铜厚的理论值约为 35µm (1.37 mil)，但由于制造工艺和铜箔密度的原因，实际测量的平均厚度通常接近 28µm 到 35µm 之间。因此，在工程图纸、规格书或行业口语中，“铜28µm”常被认为是“1盎司铜厚”的一个具体数值表达或简略说法。
3. 物理意义： 这意味着电路板上作为导线（走线）和导电区域的铜层厚度大约是0.028毫米。这个厚度直接影响导线的载流能力（电流承载能力）、电阻和散热性能。
4. 应用： 28µm (1 oz) 是最常用、最标准的铜厚，适用于绝大多数通用电子产品的PCB，如电脑主板、手机、消费电子等。

总结： “PCB铜28”主要指的是 PCB基板上的覆铜厚度为28微米，这通常等同于业界标准的“1盎司铜厚”。它是PCB设计和制造中最常用的铜厚规格。

需要注意：

• 虽然“铜28”常等于“1oz”，但最严谨的做法还是查看具体图纸或规范上的标注单位（是µm, oz还是mil），以避免任何歧义。
• 如果需要更高载流能力或更低的电阻，会选择更厚的铜箔，如“铜70”（2 oz）或“铜105”（3 oz）。反之，超薄应用可能选择更薄的铜箔。