在PCB设计中，“焊盘盖油”指的是焊盘区域的阻焊层处理方式，通常涉及是否在焊盘表面覆盖阻焊油墨（Solder Mask）。以下是关键概念和设置指南：

核心概念

1. 阻焊层（Solder Mask）

   • 作用：绝缘保护铜层，防止焊接时短路，保留焊盘位置便于焊接。
   • 开窗（Open）：暴露焊盘铜层 → 不盖油（可焊接）。
   • 覆盖（Covered）：焊盘被油墨覆盖 → 盖油（不可直接焊接）。

2. 焊盘盖油的逻辑

   • 默认情况：大多数焊盘（如贴片焊盘、插件孔）必须开窗（不盖油），否则无法焊接。
   • 特殊需求：部分焊盘（如测试点、定位孔、高压间距不足区域）可能需盖油提高安全性。

设置方法（以常用设计软件为例）

Altium Designer

1. 进入PCB设计界面，双击焊盘或过孔属性。
2. 在 Properties面板 找到 Solder Mask Expansion：
   • 取消勾选 Force complete tenting on top/bottom → 开窗（不盖油）
   • 勾选 Force complete tenting → 盖油（阻焊全覆盖）

KiCad

1. 选择焊盘，按 E 打开属性。
2. 在 Pads 选项卡：
   • 取消勾选 B.Mask / F.Mask → 开窗（不盖油）
   • 勾选并设置 Tented → 盖油

Allegro

1. 编辑焊盘属性，进入 Solder Mask 设置：
   • 设置 Mask Definition 为 UNDEFINED → 开窗
   • 设置 Tenting 为 TOP/BOTTOM → 盖油

常见场景设置

关键注意事项

1. 开窗 ≠ 露铜：开窗后焊盘会做表面处理（如喷锡/沉金），阻焊层仅控制油墨覆盖。
2. DFM验证：导出Gerber后使用DFM工具（如CAM350）检查阻焊层，确保开窗区域正确。
3. 拼板工艺：邮票孔或V-CUT边缘焊盘需盖油，防止毛刺导致短路。
4. 过孔处理：普通过孔建议盖油；若需塞孔导电（如散热），需在工艺文件中注明。

文件输出规范

向PCB厂商提交文件时：

• 明确标注 Gerber文件中的阻焊层（如：GTS顶层阻焊 / GBS底层阻焊）。
• 特殊要求（如部分焊盘盖油）在制板说明（Readme.txt） 中书面说明。

? 简易口诀：

• 要焊接：开窗不盖油
• 防短路/绝缘：盖油封闭
• 不确定时，优先不盖油（开窗），避免焊接失效！