在Altium Designer 16 (AD16) 的PCB设计中添加标志（如Logo、自定义图形），主要有以下两种方法：

方法1：使用脚本导入位图（推荐）

这是最常用的方法，可将图片（.bmp格式）转换为PCB中的线段和圆弧组成的图形：

1. 准备单色位图

   • 用画图工具（如Photoshop、GIMP）将Logo转换为单色（1-bit）BMP格式（黑白两色）。
   • 分辨率建议：300 DPI，确保边缘清晰。

2. 运行脚本

   • 打开PCB文件 → 菜单栏 文件（File） → 运行脚本（Run Script）。
   • 定位脚本路径（默认在安装目录）：

     C:\Program Files\Altium\AD16\Examples\Scripts\Delphiscript Scripts\PCB\PCB Logo Creator

   • 双击选择 PCBLogoCreator.PRJSCR 项目文件。

3. 导入并转换图片

   • 在弹出窗口中点击 Load BMP，选择你的.bmp文件。
   • 设置参数：
     • Layer：选择放置层（如 Top Overlay 丝印层 或 Top Solder 阻焊层）。
     • BMP Resolution (DPI)：输入图片的实际DPI（默认300）。
     • Board X/Y：设置Logo在PCB上的坐标（或后续手动移动）。
   • 点击 Convert，脚本自动将图片转换为PCB图形。

4. 调整位置

   • 转换后，Logo以一组线段/圆弧组合出现，用鼠标拖动调整位置。

方法2：使用字符串（仅限文本）

若标志是纯文字（如公司名称），可直接放置字符串：

1. 放置文本
   • 快捷键 P + S 或菜单 Place → String。
   • 按 Tab 键打开属性窗口：
     • Text：输入文字（如 Your Logo）。
     • Layer：选择丝印层（如 Top Overlay）。
     • Font：选 TrueType 支持中文字体，或 Stroke 兼容性更高。
2. 放置到PCB → 单击左键确认位置。

注意事项

1. 图层选择：
   • 丝印层（Top/Bottom Overlay）：常规Logo，可见但不导电。
   • 阻焊层（Top/Bottom Solder）：开窗露出铜皮，形成金属Logo（需工艺支持）。
2. DXF导入（可选）
   若有矢量文件（.dxf/.dwg），可通过 File → Import → DXF/DWG 导入，精确控制图形。
3. 版权提示：避免使用未授权的Logo。

总结步骤（推荐）

graph TD
    A[准备单色BMP] --> B[运行脚本 PCBLogoCreator]
    B --> C[设置参数 DPI/坐标/层]
    C --> D[Convert转换并放置]
    D --> E[手动调整位置]

通过脚本转换位图是最灵活的方式，适合复杂图形；文本标志可直接用字符串功能实现。