在 Altium Designer（AD）软件中，在 PCB 文档上绘制图案（非电气图形，如 Logo、装饰线、指示标记等）通常涉及以下方法和图层选择。以下是详细步骤和中文说明：

主要方法

1. 使用“走线”工具绘制轮廓 (铜层或丝印层)

   • 操作： 切换到目标图层（如顶层铜/底层铜Top Layer/Bottom Layer 或丝印层Top Overlay/Bottom Overlay) -> 使用 Place > Line（放置 > 线）或快捷键 P+L 手动画线。
   • 优点： 灵活绘制任意形状线条。
   • 限制： 复杂图形需逐点绘制，效率较低。

2. 使用“铺铜”工具创建实心图形 (铜层)

   • 操作： 切换到目标铜层 -> Place > Polygon Pour（放置 > 铺铜）或快捷键 P+G -> 设置属性为 Solid（实心覆铜） -> 沿图案边界绘制多边形 -> 设置铺铜网络为No Net。
   • 优点： 快速创建实心填充区域（如方块、不规则实心图）。
   • 注意： 用于铜层图案（非绝缘区）。

3. 使用“实心区域/填充”工具 (任意层)

   • 操作： Place > Fill（放置 > 填充）或 Place > Solid Region（新版本）-> 在目标图层（如铜层、丝印层、机械层）绘制矩形或多边形。
   • 优点： 简单快捷，支持直角或异形填充。
   • 适用场景： 矩形/多边形色块（Logo底色、指示框）。

4. 导入矢量图转 PCB 图形 (推荐用于复杂Logo)

   • 步骤：
     1. 准备图案的矢量文件（如 AI/SVG 格式），单色最佳。
     2. File > Import > DXF/DWG -> 导入到 PCB 中。
     3. 导入时选择目标图层（丝印层/铜层/机械层）。
   • 工具替代：
     • Altium 脚本： 使用 Import > Image 脚本（需下载）将位图转为矢量轮廓。
     • 第三方工具： 如 Inkscape 将位图转 SVG 后导入。

关键设置

• 图层选择：
  • Logo/文字： 首选 丝印层 (Top Overlay/Bottom Overlay)
  • 金属装饰/天线： 选 铜层 (Top/Bottom Layer)
  • 结构标记/边框： 用 机械层 (Mechanical Layer)
• 线宽/填充属性：
  • 铜层图案需满足 最小线宽/间距规则（避免生产问题）。
  • 丝印层线宽建议 ≥0.15mm（确保清晰印刷）。
• 安全间距：
  • 铜层图案需远离其他导线，避免短路（设置 DRC 规则）。

操作示例：绘制丝印层Logo

1. 打开 PCB 文件 -> 图层选择 Top Overlay。
2. Place > Text（放置文字）或 Place > Line（画线）手动绘制。
3. （高级）导入矢量图：
   • 导出 Logo 为 DXF 格式。
   • File > Import > DXF/DWG -> 选择 Top Overlay 层导入。
   • 调整位置和大小。

注意事项

• 非电气图案需标记为无网络： 避免 DRC 报错（右键对象 > Properties > Net 设为 No Net）。
• 禁止布线区（Keepout）： 若图案需开窗（如露铜），绘制在 Keep-Out Layer 并说明工艺。
• 文件输出： 生成 Gerber 时，确认图案所在层已勾选输出（如 GTO 为顶层丝印）。

总结

通过灵活组合以上方法，可在AD PCB设计上高效实现各类图案绘制。