在 PADS 设计中，软件本身不直接显示布线时的实时阻抗值。阻抗控制是一个基于设计规则设置、并结合外部仿真工具来验证的过程。

以下是了解和控制 PCB 阻抗的主要方法和步骤（适用于 PADS）：

1. 设计前准备：定义阻抗目标 (最重要的基础)

   • 根据电路设计需求和所选PCB制造厂的工艺能力，在项目开始前就明确各个关键网络（如高速信号线、时钟线、差分对）的目标阻抗值（例如，50Ω单端，90Ω/100Ω差分对）以及允许的误差范围（公差）。
   • 与您的PCB制造商密切沟通，获取他们的建议层压板材料、层叠结构、最小线宽/间距、成品铜厚、介电常数(Er)等关键工艺参数。这些参数是准确计算阻抗的基础。

2. 在 PADS 中设置层叠结构 (Layer Stack Manager)

   • 打开 PADS Layout 或 PADS Pro (XC) 中的 Layer Stack Manager。
   • 按照与制造商协商好的结构，精确设置：
     • 各导电层（铜层）的类型（信号层、平面层）。
     • 各信号层与相邻参考平面（通常是地或电源层）之间的介质层厚度（核心和半固化片厚度）。
     • 各层的成品铜厚（通常用盎司表示，如1oz ≈ 35μm）。
     • 各介质层所用材料的介电常数(Er) （如FR4约为4.2-4.5，具体值需向制造商索取）。
     • 损耗角正切(Tanδ)（主要用于有损耗要求的仿真）。
   • 精确的层叠参数是后续阻抗计算的关键输入！

3. 布线规则约束设置

   • 在 PADS Router 或 Layout 的 Design Rules 中设置布线规则：
     • 为需要阻抗控制的网络类(Class)或网络(Net)定义特定的线宽(Width) 和 间距(Space) 规则。这些线宽间距值通常是根据目标阻抗值、通过外部计算或仿真工具计算出来的。
     • 对于差分对(Differential Pairs)，需要额外定义差分对的规则，包括差分线宽、差分对内间距、差分对与其他网络（或差分对）之间的间距。
     • 尽量保持布线在同一层上，避免不必要的换层。如果必须换层，确保在换层孔附近有良好的回流路径（地孔）。
     • 走线避免直角拐弯，使用45度或圆弧拐角。

4. 使用集成工具或外部场求解器进行阻抗计算/仿真

   • 最常用方法：使用 HyperLynx 集成工具 (首选推荐)：
     • PADS (包括 PADS Professional/Standard 及其早期版本) 的核心阻抗计算和仿真能力通常通过 Mentor Graphics 的 HyperLynx 套件（特别是 HyperLynx SI/PI）来实现。
     • 操作流程：
       1. 在 PADS Layout 或 Router 中完成关键网络的布线（应用了设定的线宽/间距规则）。
       2. 保存设计（.pcb文件）。
       3. 打开 HyperLynx SI。
       4. 在 HyperLynx SI 中，打开或导入 PADS 设计文件。
       5. 在 HyperLynx 中调用 Stackup Editor（层叠编辑器），确保其与 PADS 中定义的层叠完全一致且参数准确。
       6. 使用 HyperLynx 的 “VisualSI”（或类似名称的场求解器模块）。
       7. 在原理图视图或Board Simulator中选择需要分析的网络段或差分对。
       8. 在 VisualSI 界面中，软件会基于层叠设置、选中的线宽、间距、铜厚等参数，实时计算并显示该段走线的特性阻抗（单端或差分）。
       9. 可以尝试微调线宽或间距（在HyperLynx或PADS中），重新仿真验证，以达到目标阻抗。
   • 使用其他第三方阻抗计算工具：
     • 有些工程师会使用专用的、更精细的独立场求解器（如 Ansys SIwave, Keysight ADS, Polar Si9000e, Qucs, Saturn PCB Toolkit 等）进行计算。计算得到满足目标阻抗的线宽/间距组合后，再将这些值作为规则设置回 PADS 中。
     • 制造商提供的在线阻抗计算器也可以作为快速估算的参考（但精度依赖其假设的通用模型）。

5. 标注制造说明 (Impedance Notes)

   • 在 PADS 的制造输出文件（Gerber, ODB++）和单独的制造说明文档（如 Readme.txt 或 fabrication drawing）中，清晰地标注出所有需要阻抗控制的网络/层区域。
   • 详细说明：
     • 目标阻抗值（如 Line1, Layer L3: Single-Ended 50Ω +/-10%）; （Diff Pair CLK_P/CLK_N, Layer L2: Differential 100Ω +/- 5%）。
     • 为实现此阻抗所使用的特定线宽和线间距（对于差分对，需注明差分对内间距）。
     • 参考平面（通常注明是相邻的GND或PWR层）。
   • 这直接指导PCB制造商在生产和测试时重点关注这些部分。

总结关键点：

• PADS 不显示布线时的实时阻抗。
• 层叠设置准确（厚度、铜厚、Er） 是所有计算的基石。
• 目标阻抗值由设计需求和制造商工艺决定。
• 通过外部场求解器（HyperLynx SI是PADS最直接的集成工具，或其他第三方工具）计算满足目标的线宽/间距。
• 在PADS中设置精确的布线规则（线宽、间距）并布线。
• 最后，在制造文件中清晰标注阻抗要求。

所以，要“知道”PCB的阻抗，你必须在布线前与制造商沟通好层叠结构和目标，布线时应用正确的规则（基于计算），然后借助像 HyperLynx 这样的工具进行仿真验证。最终的确认和实现则依赖于PCB制造商根据你的设计规则和标注文档进行生产和测试。