在 PCB 设计软件中（如 Altium Designer, KiCad, Eagle, Cadence Allegro），主要用于标注（即注释、说明、尺寸标记等非电气信息）的层是：

1. 丝印层：

   • 顶丝印层 (Top Overlay / Top Silkscreen): 通常用于在电路板顶层放置元件轮廓、位号 (RefDes, 如 R1, C5, U3)、极性标记、公司 logo、板名、版本号等。
   • 底丝印层 (Bottom Overlay / Bottom Silkscreen): 用于在电路板底层放置类似的标注信息（如果底层也有元件）。
   • 特点：
     • 这些标注会在成品电路板的对应表面上印刷出来（通常是白色或其他对比色）。
     • 主要用于装配指导和后期调试识别。
     • 可以在上面放置纯文本、形状、图形，不导电，也不参与电气连接，只是视觉上的注释。
     • 是专门为标注和装配信息设计的主要层。

2. 机械层：

   • 机械层 (Mechanical Layer): 数量可以有多个（通常为 Mech 1, Mech 2, ...）。
   • 特点：
     • 其功能完全取决于设计者的意图，其中一个非常常见的用途就是放置与制造相关的标注。
     • 纯标注功能： 可以专门用于放置尺寸标注、板框说明、加工注释、钻孔表、生产批号、设计修订标记、测试点说明、布局指示箭头等不打印在成品板面上的工程信息。
     • 不会输出到最终的 PCB 表面，但会包含在制造文档 (Gerber) 中，供 PCB 生产厂商和设计审核人员查看。
     • 非常灵活，可以只放标注，不定义任何物理结构。
     • 不同项目或公司可能有使用机械层的不同规范。

总结来说：

• 丝印层是最常用的、用于可见印刷标注的层（如元件标识）。
• 机械层是最灵活的、常用于存放纯工程标注（如尺寸、注释、非印刷信息）的层。您可以在机械层上只放标注信息。

不适合仅用于标注的层：

• 信号层 (Signal Layer / Routing Layer)： 用于走线，布线是其核心功能，放置大量标注会影响布线。
• 阻焊层 (Solder Mask Layer)： 定义绿油开窗区域，放置标注可能会错误地暴露焊盘。
• 锡膏层 (Paste Mask Layer)： 用于 SMT 钢网开孔，放置标注没有意义。
• 阻粘层 (Solder Paste)： 功能有限，通常不用于标注。

因此，如果您需要放置纯文本或图形的标注，而不影响电气特性和最终表面印刷，推荐选择丝印层或某个机械层。具体选择哪个机械层取决于您公司的规范或个人习惯。在项目开始时规划好机械层的用途很重要。团队协作时通常建议建立明确的图层规范，让所有成员清楚哪些层放什么内容，避免混淆或图层冲突。

需要建立标准文档规范，还是需要帮助创建标注？欢迎告诉我您使用的软件场景。