PCB（印刷电路板）上的“图案”通常指的是板上的图形化元素，主要包括两大类：

1. 功能性图案：

   • 铜箔走线（Traces）： 最重要的图案，由铜箔蚀刻形成，用于连接元器件的引脚，构成电流和信号的传导路径。
   • 焊盘（Pads）： 金属化孔洞或表面铜层区域，用于焊接元器件的引脚。形状多样（圆形、方形、矩形、椭圆形等）。
   • 过孔（Vias）： 用于连接不同层铜箔的金属化孔洞（通孔、盲孔、埋孔）。
   • 敷铜/铜区（Copper Pour / Copper Area）： 大面积覆盖的铜箔区域，常用于电源层、接地层（GND Plane）或散热。
   • 散热焊盘/热焊盘（Thermal Pads）： 连接元件散热片到大面积接地铜皮的专用焊盘，常有“十字桥”或“星形辐射”设计以减少热阻。
   • 阻焊层开窗（Solder Mask Openings）： 覆盖在铜箔上的绿色（或其他颜色）阻焊漆被去掉的区域，露出焊盘或测试点用于焊接和测试。
   • 丝网印刷层（Silkscreen / Legend）： 这是最常被直观理解为“图案”的部分：
     • 元件轮廓符号： 标识元器件（如电阻、电容、集成电路、连接器）位置和方向的图形符号。
     • 极性标识： “+”号、“-”号、二极管阴极线、IC缺口标记、芯片1脚标识点（圆点、方点、斜角标记）等。
     • 元件编号（位号/参考标识符）： 如 R1（电阻1）、C2（电容2）、U3（集成电路3）、D4（二极管4）。
     • 元件值或型号： 有时会直接印上电阻阻值（如 10K）、电容容值（如 10uF）或芯片型号。
     • 测试点标记： “TP1”、 “TEST”、 “GND”、 “VCC”等，有时配合特定图标（如小圆圈）。
     • 连接器/接口标识： “J1”、 “USB”、 “POWER_IN”、 “AUDIO_OUT”等。
     • 公司Logo、版本号、日期码、条码。
     • 警告符号或提示信息： 如高压警告标志、静电敏感标志、调试跳线说明等。
   • 光学定位点： 用于自动贴片机（SMT）校准的特定标记（通常为实心圆或十字靶心图案）。
   • 边缘连接器金手指： 用于插接的板边镀金长条焊盘（看起来像一排金色“手指”）。
   • 板框/边框： 定义PCB物理形状的轮廓线。

2. 非功能性/装饰性图案（较少见）：

   • 纯粹为了美观或品牌宣传的图形、线条等（通常只在丝印层）。

总结来说，当谈论PCB上的“图案”时，最核心、最常见的是指：

• 铜箔走线构成的线路网络。
• 丝网印刷层上的各种标识性图形和文字： 元件轮廓、极性标记、位号（如 R1, U2）、测试点标记、接口名称、公司Logo等。

因此，PCB上的“图案”主要指的是由铜箔（导电层）和丝印油墨（非导电层）构成的、具有电气功能或指示作用的图形元素。

理解这些图案对于设计、组装、测试、维修PCB都至关重要。