在 Altium Designer (AD) PCB 设计中，标准的过孔设计本身并不包含“强制隆起”的功能或意图。过孔的理想状态是平坦的，以便于表面贴装元件（SMD）能够平整地放置在 PCB 表面。

理解你的查询，可能有以下几种情况：

1. 咨询如何避免过孔隆起（制造缺陷）：

   • 这是最常见的情况。过孔在制造过程中（特别是电镀后）出现不应有的凸起，可能由以下原因引起：
     • 钻孔精度问题： 钻孔位置偏差可能导致孔壁不光滑。
     • 电镀问题： 电镀不均匀、过厚或孔内有杂质可能导致孔口镀层堆积凸起。
     • 孔铜与基材结合不良： 可能导致孔铜翘起。
     • 阻焊（Solder Mask）问题： 阻焊开窗过大或不均匀，视觉上或实际上使过孔显得凸起。
   • 如何“强制”避免（预防）：
     • 优化钻孔参数： 选择合适的钻头、转速、进给速度。
     • 确保电镀工艺良好： 药水管理、参数控制、清洁度。
     • 合理设计阻焊开窗： 阻焊开窗尺寸应略大于焊盘（通常单边大 2-4 mil），确保完全覆盖焊盘边缘但又不至于过大导致孔口裸露过多显得凸起。在 AD 的 PCB 规则 (Design -> Rules) 中设置正确的 Solder Mask Expansion 规则。
     • 考虑树脂塞孔工艺： 对于需要特别平整的表面（如 BGA 下方），可以采用树脂塞孔工艺，将过孔用树脂填平并研磨至与板面齐平。
     • 与 PCB 制造商沟通： 明确平整度要求，选择工艺能力强的厂家。

2. 询问如何在设计上模拟或创建类似“隆起”的结构（罕见且通常不推荐）：

   • 这通常不是标准做法，因为隆起的过孔会妨碍 SMD 焊接。但如果你有特殊需求（例如某种测试点或机械定位）：
     • 使用特定形状的表贴焊盘： 在过孔位置放置一个小的圆形或方形表贴焊盘（铜箔层），并设置其阻焊开窗。这会在 PCB 表面形成一个小的金属凸点（焊盘本身），而不是过孔孔口隆起。这本质上是创建了一个焊盘，而不是改变过孔本身。
     • 使用凸点或压接连接器： 如果需要物理连接点，考虑使用专门的压接连接器或设计金属凸点。
     • 注意： AD 的过孔对象本身没有内置的“隆起”属性或选项。

3. 误解了“热风焊盘”或“泪滴”功能：

   • 热风焊盘： 用于连接大面积铜箔（电源/地平面）与过孔或通孔引脚，是为了散热和改善焊接（防止冷焊），它改变的是铜箔连接形状（花瓣状），不会让过孔本身物理隆起。
   • 泪滴： 用于加固导线与焊盘/过孔之间的连接点，增加机械强度和可靠性，同样不会让过孔物理隆起。

总结与建议：

1. 最常见情况是预防制造缺陷： 如果你关心的是过孔在制造后出现不应有的凸起，焦点应放在 PCB 制造工艺控制（钻孔、电镀、阻焊）以及与制造商沟通工艺要求上。在 AD 设计中确保阻焊开窗规则设置合理是关键的一步。
2. 确认需求： 请再确认一下“强制隆起”的具体含义：
   • 你是想防止过孔在制造后出现隆起缺陷吗？（最常见需求）
   • 还是你想在 PCB 设计上主动创建一个物理隆起的特征？（非常少见且通常不利）
   • 或者是对 AD 中某个功能（如热风焊盘）的误解？

建议：

• 如果你的目标是确保过孔平整以便 SMT 贴装，请关注制造工艺选择和沟通，并在 AD 中设置好阻焊扩展规则。
• 如果你确实有特殊需求要在设计中创建一个类似隆起的连接点，请详细说明应用场景，以便提供更具体的替代方案（如使用特定形状的表贴焊盘）。

希望以上解释能帮助你明确问题并找到解决方案！如果是指制造问题，和你的 PCB 供应商紧密合作是关键。