pads画好pcb后怎么覆?~

在 PADS Layout (PowerPCB) 中完成布线后，进行覆铜（通常称为“灌注铜”或“灌铜”）的步骤如下：

? 核心步骤：

☑ 确保板框 (Board Outline) 完整且闭合：
- 覆铜需要依附于一个闭合的板框区域。务必检查你的板框（通常画在 Board Outline 层）是一个完整的闭合图形（矩形、多边形等）。没有闭合板框无法进行覆铜。
? 设置覆铜参数 (Copper Pour Properties):
- 在顶部菜单栏，选择 Tools > Options (Ctrl + Enter)。
- 在弹出的“Options”对话框中，切换到 Thermals 选项卡。
- 在这里设置铜皮与焊盘、过孔连接时的花焊盘 (Thermal Relief) 参数：
  - Width：连接线的宽度。
  - Min. Spoke：最小连接点数（通常为 4）。
  - 根据需要调整其他参数（如角度、形状）。花焊盘有助于防止焊接时散热过快。
- 切换到 Grid 选项卡：
  - 确保 Copper pour 的栅格设置合理（例如 0.1mm / 0.05mm）。过大的栅格可能导致覆铜边缘不平滑。
- ▶ 关键设置： 切换到 Drafting 选项卡：
  - 在 Flood 区域设置铜皮与其他网络（特别是地线）的避让间距 (Hatch outline) 。 这个间距通常等于或略大于你设计中使用的安全间距 (Clearance)，非常重要，防止短路！
  - 设置灌注铜的显示模式（线框 Outline 或填充 Hatch / Solid）。
- 点击 OK 保存设置。
? 绘制覆铜边框 (Copper Pour Outline):
- 在顶部工具栏找到绘图 (Drafting) 工具按钮（图标通常像一个铅笔或三角形尺子），或者按快捷键 Ctrl + D (旧版本可能是 Ctrl + Alt + D) 进入绘图模式。
- 在绘图工具栏中，找到并点击 Copper Pour 图标（通常是一个实心矩形或多边形图标）。
- 在右侧的 Properties 面板中：
  - Layer：选择你要覆铜的层（如 Top 顶层或 Bottom 底层）。
  - Net：关键！选择覆铜所连接的网络（强烈建议连接到地网络 GND 或电源网络 VCC 等）。
  - Width：保持默认（通常为 0），这是边框线宽，覆铜后边框通常不显示。
  - Flood Over：根据需要勾选（如覆铜是否允许覆盖同网络的过孔焊盘，通常可选）。
- 现在，像绘制板框一样，沿着板框内边缘绘制一个闭合的多边形区域。这个多边形定义了覆铜的范围：
  - 点击鼠标左键放置顶点。
  - 确保起点和终点重合（双击终点或按快捷键 Esc）以闭合多边形。绘制时尽量贴近板框内边缘。
  - (可选但推荐) 对于复杂板框或需要避开特定区域的情况，可以绘制多个独立的覆铜边框。
? 执行覆铜 (Flooding):
- 绘制好覆铜边框后，必须执行“灌注”操作，铜才会实际生成并避让导线焊盘。
- 在顶部菜单栏，选择 Tools > Pour Manager... (快捷键 Ctrl + Alt + M)。
- 弹出“Pour Manager”对话框。
- 建议切换到 Flood 选项卡。
- 在 Flood 选项卡中：
  - 点击 Select All 按钮选择所有需要覆铜的边框（或者手动勾选）。
  - 关键按钮： 点击 Start 按钮。
- PADS 会开始计算覆铜形状，根据你设置的参数（间距、花焊盘等）自动避让导线、焊盘、过孔等。
- 过程中可能会有提示（如间距冲突），根据情况处理（通常点 Yes to All 或 No to All）。处理完成后，点击 Close 关闭对话框。
- ✅ 如果设置正确，你选择的层上应该出现了按照边框范围和网络连接关系填充的铜皮（填充模式取决于你在 Options -> Drafting 中的设置）。
? 修改与更新覆铜：
- 修改边框： 选中覆铜边框（可能是细线框或填充区域边缘，取决于显示模式），右键选择 Properties 或双击边框，修改其属性（网络、层等）。修改后必须重新执行步骤 4 (Pour Manager -> Flood -> Start) 才能使修改生效。
- 更新覆铜： 如果在覆铜之后又修改了布线、移动了元件、添加了禁止区域等，需要重新执行步骤 4 (Pour Manager -> Flood -> Start) 来更新覆铜形状，使其重新避让新的布局。
- 删除覆铜： 选中覆铜边框或铜皮本身，按 Delete 键。
- 添加禁止覆铜区 (Keepout)： 在 Drafting 模式下，使用 Copper Pour Cut Out 工具在覆铜区域内绘制一个闭合多边形，定义该区域内不允许有铜。绘制后需要重新 Flood（步骤 4）生效。

? 重要提示与注意事项：

网络连接： 务必为覆铜边框设置正确的网络（通常是 GND）。错误的网络连接会导致严重问题。
避让间距： Options -> Drafting -> Flood -> Hatch outline 设置的间距至关重要，必须大于等于设计规则中的最小安全间距 (Clearance)。过小会导致短路风险。
花焊盘： 在 Options -> Thermals 中设置的花焊盘，确保了铜皮与焊盘/过孔的良好连接（电气连通）和可焊性（散热适中）。
重新覆铜： 任何影响覆铜区域的更改（移动导线、元件、修改禁止区、修改边框属性）后，都必须重新执行 Pour Manager -> Flood 操作！ 这是新手非常容易遗漏的关键步骤。覆铜不是“一次绘制终身有效”的。
显示模式： 可以在 View -> Nets 中关闭其他网络的显示，单独查看覆铜的效果。也可以在 Options -> Drafting 中切换覆铜的显示（线框 Outline 有助于选中边框）。
动态覆铜 vs 静态覆铜： PADS 中的 Copper Pour 本质上是“动态”的，因为它依赖于边框和 Flood 计算。一旦 Flood 完成，其形状就是确定的（静态）。如需真正的动态实时更新，通常指设计过程中自动避让，在 PADS 中主要通过 Flood 操作来实现更新。
快捷键： Ctrl + Alt + M (Pour Manager)， Ctrl + D (Drafting Toolbar) 能大大提高效率。