在PCB设计中，对指定形状（非标准焊盘）进行开窗（即阻焊层开窗），需要通过阻焊层（Solder Mask）手动绘制图形来实现。以下是具体操作步骤（以常用EDA工具Altium Designer为例）：

步骤说明

1. 切换到阻焊层

   • 顶层开窗：选择 Top Solder Mask Layer；
   • 底层开窗：选择 Bottom Solder Mask Layer。

2. 绘制开窗形状

   • 方法1：使用绘图工具
     在阻焊层使用 Place » Fill（填充）、Place » Polygon（多边形）或Place » Line（线条）绘制目标形状（如矩形、圆形、自定义轮廓）。

     • 关键点：确保图形完全闭合，否则开窗可能失效。
     • 示例：需要开一个矩形窗，则用“Fill”工具画一个实心矩形。

   • 方法2：复制现有图形
     若已有其他层的图形（如丝印层Logo），可将其复制后粘贴到阻焊层（需修改属性为阻焊层）。

3. 设置开窗属性

   • 双击绘制的图形，确认其位于正确的阻焊层（Top/Bottom Solder Mask）。
   • 扩展规则：默认开窗比铜箔大0.1mm（制板厂自动补偿），特殊需求需在规则中设置。

注意事项

• 开窗与露铜：开窗区域会暴露铜皮，确保该区域有铜层（如铺铜或走线），否则会露出基材。
• 非焊盘开窗：只有焊盘会自动生成开窗；其他形状（如散热片、天线）必须手动在阻焊层绘制。
• DFM检查：
  • 开窗间距需满足制程要求（通常>0.1mm）；
  • 避免开窗覆盖到邻近线路导致短路。

其他工具操作

• KiCad：在阻焊层（F.Mask/B.Mask）使用图形工具（添加矩形/多边形）绘制。
• PADS：在Solder Mask Top/Bottom层绘制Copper Pour或2D Line。

✅ 最终效果：生产时，绘图形状区域的阻焊油墨会被去除，下方铜层裸露可焊接。