在 Altium Designer (AD) 中检查 PCB 短路是设计流程中的关键一步，可以防止烧毁元器件和昂贵的制板返工。以下是几种常用的检查方法，建议组合使用以提高可靠性：

1. 设计规则检查 (DRC - Design Rule Check)：

   • 这是最基础和最重要的步骤。在布线之前和之后都要运行 DRC。
   • 设置短路规则：
     • 打开 设计(Design) -> 规则(Rules... )。
     • 在规则管理器中找到 Electrical -> Clearance (间距规则)。确保这里的最小间距设置合理（例如 6mil 或 8mil，取决于你的制造能力）。
     • 重点！ 确保 Electrical -> Short Circuit (短路规则) 已经启用。这个规则明确禁止任何网络之间、同网络不同区域（如果未设置允许短路）在物理上的连接。
     • 通常这个规则的允许值设置为 0 mil 并且不允许。
   • 运行 DRC：
     • 设置好规则后，执行 工具(Tools) -> 设计规则检查(Design Rule Check)...
     • 在打开的对话框中，确保 Electrical 部分的 Clearance 和 Short Circuit 都已勾选。
     • 点击 运行设计规则检查(Run Design Rule Check)。
   • 检查 DRC 报告和违规标记：
     • 运行结束后，会生成一个报告（.DRC 文件），详细列出所有违反规则的地方，短路错误会在这里明确列出。
     • 更重要的是，在 PCB 编辑视图中，所有违反短路规则的地方会以绿色高亮标记显示。非常直观！找到这些绿色标记的位置，仔细检查。

2. 使用 PCB 面板的“网络浏览器”视图：

   • 打开 面板(Panels) -> PCB。
   • 在 PCB 面板顶部的下拉菜单中，选择 网络浏览器(Net) (在旧版本中可能叫 Nets 或 Netlist)。
   • 在列表中，展开你关注的网络（尤其是电源、地、相邻信号线等高风险网络）。
   • 检查 未布线长度(Routed Length)：如果某个网络的未布线长度显示为 0mil/millimeters，这表示该网络上没有任何铜皮走线。
   • 关键检查点：如果一个预期应该独立的网络（不应该和其他网络直接相连），其未布线长度不为 0，这强烈暗示了严重问题！可能的原因：
     • 真的短路了（物理铜皮连接到了其他网络）。
     • 布线尚未完成（飞线还在）。
     • 网络属性本身设置错误。
     • 在列表中选中这个可疑的网络，视图中的网络将高亮显示，方便你定位问题区域。

3. 视觉检查 (高亮网络 & 手动放大检查)：

   • 高亮单个网络：
     • 使用快捷键 Ctrl + Click 网络名称（在原理图或 PCB 的 Net 浏览器中），或者在 PCB 中用 Shift + 鼠标左键 点击走线/过孔（确保 交互式选择(Interactive Selection) 模式激活）。该网络将被高亮为单一颜色（默认可能也是绿色，注意区分 DRC 错误）。
     • 手动放大检查：仔细沿着高亮的网络走线查看，特别注意以下区域：
       • 线与线之间：间距是否符合规则？有无肉眼可见的连锡或过于靠近导致制造时可能短路？
       • 线与焊盘/过孔之间：走线是否碰到了不该碰的焊盘？
       • 焊盘与焊盘之间：尤其是间距很近的 SOP、QFP 等封装的引脚焊盘之间。
       • 铺铜区域边缘：铺铜是否与禁布区或者其他网络的走线/焊盘保持了足够距离？
       • 过孔的位置：过孔是否打在了其他网络线上？是否钻到了焊盘边缘？
   • 检查多个相邻网络：
     • 使用 视图(View) -> 显示连接线(Connections) -> 显示网络(Show Net)，然后 Shift + 鼠标左键 依次选择多个你怀疑可能短路的网络（如相邻的信号线、电源和地）。
     • 分别将它们高亮为不同的颜色。这样可以非常直观地对比查看不同网络之间的重叠部分。在颜色交界处仔细检查是否有物理重叠（即短路）。

4. 使用“显示连接线”功能：

   • 视图(View) -> 显示连接线(Connections) -> 显示所有连接线(Show All)。
   • 这会将所有连接飞线都显示出来。虽然在布线完成后大部分飞线会消失，但如果某个区域还有不应该存在的飞线（例如两个独立网络的焊盘非常接近），这可能暗示了飞线起点和终点的网络之间可能存在潜在的短路风险点（如焊盘间距过小），需要高度关注并调整走线或间距。

5. 3D 视图检查：

   • 切换到 工具(Tools) -> 3D 主体放置(3D Body Placement) 或按快捷键 3。
   • 在 3D 视图中旋转和缩放 PCB。虽然主要是机械方面的检查，但有时一些细微的布线重叠或间距问题在 3D 视角下，尤其是在不同层之间（尤其是内层），可能会比在 2D 视图下更明显。

6. 物理检查和测量：

   • 导出Gerber/钻孔文件：用CAM查看器（如 AD 自带的 CAMtastic、ViewMate、免费在线 CAM 查看器等）重新导入检查你的输出文件。这能模拟制造商看到的内容，有时能发现 AD 软件里没报错的制造风险点（如负片层反焊盘错误）。
   • 万用表测量（打板后）：在拿到实物PCB后，使用万用表的蜂鸣档/导通档直接测量所有电源和关键网络之间的阻抗。正常情况下，网络内应该是通路（很低阻值），网络之间应该是开路（无穷大阻值或很高阻值）。如果发现两个不应该相连的网络之间阻值很低（接近0Ω），那就是硬短路了。
   • 热成像/热敏仪：如果上电后有过热元件或不明发热点，短路点通常会严重发热。
   • 电流烧机法：适用于低电压大电流短路（尤其是电源和地短路）。在安全的前提下，从电源端注入较大电流，短路点会发热甚至冒烟（谨慎使用）。

总结和建议：

1. DRC 是核心！ 务必确保 Short Circuit 规则启用并正确运行，查找绿色高亮错误。
2. 网络浏览器是助手：时刻关注网络的“未布线长度”，不为0的独立网络是重大嫌疑。
3. 视觉检查不可少：善用高亮（特别是多网络不同颜色高亮）和放大功能仔细排查临界区域。
4. 关注高风险区域：电源、地、相邻高速信号线、封装引脚间、铺铜边缘、过孔区域。
5. 多层板内层检查：特别注意内层电源分割或内层信号线，它们的问题在2D顶层/底层视图可能被遮挡。
6. 结合物理测量验证：软件检查不能100%保证制造环节完美无缺，尤其对于复杂板子，上板前的物理测量非常必要。

安全第一： 在对电源相关的网络进行检查时，尤其是怀疑有严重短路时，务必在测试时使用电流限制电源或者在电源路径中串联电阻，防止电流过大烧毁走线或元件。

祝你的设计顺利通过验证！