在PCB设计中，70mA电流所需的线宽取决于以下几个关键因素：
铜箔厚度、允许温升、布线层（内层/外层）。以下是常见条件下的推荐值及注意事项：

常规场景推荐（1 oz铜厚，温升≤10℃）：

1. 外层导线（表层）：
   • ≥0.15mm（6mil）
     （外层散热好，可走更细的线）
2. 内层导线（中间层）：
   • ≥0.20mm（8mil）
     （内层散热差，需稍宽）

关键影响因素：

1. 铜箔厚度：

   • 1 oz铜厚（35μm）：满足上述宽度即可。
   • 0.5 oz铜厚（减半）：线宽需增加约1.5倍（如外层需≥0.23mm）。
   • 2 oz铜厚（加厚）：线宽可缩减至0.10mm（4mil）。

2. 温升要求：

   • 若温升需控制在≤5℃（高可靠性场景），线宽需增加20%～30%。
   • 温升允许≤20℃（如普通消费电子），可缩减线宽10%。

设计注意事项：

1. 最小工艺限制：
   即使电流要求低，线宽不应小于制板厂工艺能力（通常≥3～4mil/0.075～0.1mm）。
2. 电流冗余：
   建议增加20%余量（如按85mA设计），预防瞬时峰值电流。
3. 散热辅助：
   大电流走线尽量铺铜或开窗加锡，减少发热风险。

验证工具：

• 在线计算器：
  使用 Saturn PCB Toolkit 或 EEWeb PCB电流计算器，输入电流、温升、铜厚参数自动生成推荐值。
• IPC-2152标准：
  直接参考标准中的电流-线宽对照表（需匹配层别与铜厚）。

示例场景：

• 手机PCB（1 oz铜厚，外层布线）：
  70mA → 0.15mm线宽（满足安全要求，实际常用0.2mm）。
• 电源模块内层（2 oz铜厚，高散热需求）：
  70mA → 0.10mm线宽 + 开窗镀锡。

结论：常规设计优先选择0.2mm（8mil）以上线宽，兼顾工艺安全性与余量。具体需根据实际PCB叠层和电流密度验证。