您的问题是关于在PCB设计中“保留环路”的注意事项及具体做法，以下是电子工程角度的专业解释：

术语解析：

1. AD：通常指 Altium Designer (EDA软件) 或 Analog-to-Digital (模数转换电路)
2. PCB：印刷电路板 (Printed Circuit Board)
3. 保留环路：需保持电气路径完整性的信号/电流回路（常见于模拟电路、电源、高速信号）

关键保留场景及措施 (以设计软件 Altium Designer 为例)：

场景1：模拟信号环路（如传感器采集）

• 操作步骤：
  1. 在原理图中用 Room 定义关键电路区域
  2. PCB界面使用 Place » Line 绘制闭合Keepout区域
  3. 通过 Design » Rules » Placement 设置禁止布线区规则
• 技术要点：
  • 环路周长需控制为信号波长1/10以下，防止天线效应
  • 对高阻抗节点（>1MΩ）实施全包地防护，接地间距≤λ/20

场景2：电源环路（开关电源拓扑）

• 布局规范：

   ; 规则设置示例（.Rules文件片段）
   RuleName = "PowerLoopKeepout"
   Filter = "InNet('VIN') OR InNet('SW')"
   KeepoutMode = Polygonal
   PolygonVertices = [ (x1,y1), (x2,y2), (x3,y3) ] ; 按实际坐标设置
   Clearance = 0.5mm ; 最小间距

• 电流路径优化：
  • 输入电容→开关管→电感形成最小磁通区域
  • 环路面积控制公式：A_max = (di/dt) * L / (2πf) (f为开关频率)

场景3：高速数字环路（时钟/DDR等）

• 阻抗控制：
  • 差分对：±5%公差（如USB需90Ω±4.5Ω）
  • 单端线：50Ω系统误差≤10%
• 环路验证手段：
  1. 使用 Signal Integrity 工具仿真
  2. TDR测量点间距公式：d = v * t_r / 4（v为光速66ps/cm，t_r为上升时间）

设计禁忌：

1. 不可切割地平面
   高频电路禁止在回流路径上开槽，需保持地平面连续
2. 禁止跨分割布线
   如HDMI信号线跨越电源分割沟，噪声将增加20dB以上
3. 避免过孔断环
   关键环路过孔数限制：
   $$ N_{max} = \frac{0.876 \cdot c}{f \cdot \sqrt{\varepsilon_r}} $$
   （c光速，f最高频率，ε_r板材介电常数）

验证流程：

1. DRC检测：勾选 Short-Circuit Constraint 中的Loop检测选项

   ProjectOptions -> ErrorReporting -> Routing -> "Loop Constraints"=Error

2. 实测验证：
   • 使用电流探头测量环路电感（目标值：<10nH）
   • 红外热像仪观测环流发热点（温差>5℃需优化）

提示：对于≥500MHz的RF环路，必须使用电磁场求解器（如ANSYS HFSS）进行3D场分析，传统PCB规则可能失效。

请结合具体电路类型补充细节，可提供以下信息进一步分析：
① 环路功能（电源/信号/EMI防护）
② 工作频率/电流强度
③ 所在PCB层叠结构（如6层板2-5分割）