PCB走线是电路板设计的关键环节，合理的设置直接影响电路性能和可靠性。以下是常见设置要点（注意：具体数值需结合实际电路参数和板厂工艺）：

一、核心参数设置

1. 线宽 (Trace Width)

   • 普通信号线：0.15mm~0.3mm（6~12mil）
   • 电源/功率线：按电流计算（例：1A电流需0.5mm以上，用在线工具或IPC公式计算）
   • 高频/阻抗线：根据板厂提供的叠层结构计算阻抗（如50Ω单端线、100Ω差分对）

2. 线距 (Clearance)

   • 低压信号：≥0.127mm (5mil)
   • 高压区域：按安规要求（如交流220V部分间距需>2mm）
   • 差分对内部：保持等距减小阻抗偏差

3. 过孔 (Via)

   • 常规过孔：0.3mm孔径 / 0.6mm焊盘
   • 电流过孔：多个并联（如电源层到信号层）
   • 高速信号：优先选用盲埋孔（减少stub效应）

二、信号完整性优化

1. 关键走线原则

   • 避免直角走线：使用45°斜角或圆弧拐角
   • 缩短关键路径：如时钟线、高速差分对
   • 参考层连续：高速线下方保留完整地平面（忌跨分割区）

2. 特殊走线要求

   • 差分对：等长（误差<5mil）、等距、对称走线
   • 射频信号：优先选择微带线/带状线结构
   • 敏感模拟线：远离数字噪声源（如开关电源）

三、电磁兼容与抗干扰

1. 地线设计

   • 地平面：多层板需完整地平面
   • 单点接地：模拟/数字地单独铺铜，再单点连接
   • 环路控制：关键信号避免形成大面积环路

2. 3W原则
   线间距 ≥ 3倍线宽，减少串扰（尤其并行长走线）

3. 电源处理

   • 去耦电容：靠近芯片电源引脚放置
   • 电源铺铜：电流路径短而宽，避免瓶颈

四、生产与散热考量

1. 制造工艺限制

   • 最小线宽/间距：提前确认板厂能力（如常规0.1mm/0.1mm）
   • 阻焊覆盖：走线到阻焊开窗边缘留0.05mm间隙

2. 散热处理

   • 大电流路径：裸露铜皮加开窗（用网格铜避免变形）
   • 过孔阵列：连接顶层/底层铜皮散热

五、设计软件操作建议

1. 规则设置优先
   在Altium/KiCad等工具中预先设置：

   线宽规则（Width）：默认0.2mm，电源线0.5mm+  
   间距规则（Clearance）：0.15mm（全局）+特殊区域  
   过孔规则（Via）：定义常用过孔类型  

2. 使用铺铜（Pour）
   • 地铺铜（GND Pour）设置网格连接方式
   • 电源铺铜注意电流密度

关键检查项

1. DRC（设计规则检查）必须100%通过
2. 重点信号人工复核：等长、阻抗、环路面积
3. 提交制板前生成Gerber文件预览验证

注：高频/高压/高密板需与板厂工程师沟通叠层和公差要求，常规电路可参考IPC-2221通用标准。实际设计应结合仿真工具（如SIwave）验证信号质量。