在PCB设计软件中，隐藏覆铜（铜箔）的操作通常有两种方式（以常用软件为例）：

? 通用方法（多数软件适用）

1. 层管理设置

   • 打开层显示控制面板（通常按快捷键 L）。
   • 找到覆铜所在的层（如顶层Top Layer、底层Bottom Layer），取消勾选该层对应的覆铜显示选项（可能标记为 "Polygons"、"Copper Pour" 或 "Planes"）。

2. 隐藏特定覆铜

   • 选中需要隐藏的覆铜区域 → 右键菜单 → 选择 "Hide" 或 "Hide Polygons"。

⚙️ 常用软件具体操作

? Altium Designer

1. 按 L 打开 视图配置（View Configurations）
2. 在左侧列表展开层名称（如 Top Layer）→ 取消勾选 "Polygons"
   （或直接关闭该层的 "Show" 列）
   ? 快捷键：选中覆铜后按 Shift+V 快速隐藏/显示

? KiCad

1. 按 L 打开 层管理器 → 右侧取消勾选 "覆铜边框" 和 "覆铜区域"
2. 或使用顶部工具栏：
   ![KiCad工具栏图标]
   ? 点击 "显示非铜层" 图标 → 关闭 "铜箔区域" 和 "铜箔边框"

? PADS

1. 右键空白处 → 选择 "显示颜色"（Display Colors）
2. 找到覆铜层（如 Top Copper）→ 将 "覆铜"（Copper Pour） 的颜色设为透明或取消勾选 ✔️

? 提示

• 临时隐藏：大多数操作只是关闭显示，覆铜仍实际存在，不影响电气特性。
• 恢复显示：按相同路径重新勾选对应选项即可。
• 彻底删除：若需物理移除覆铜，需使用 "删除覆铜"（Delete Polygon） 功能。

建议根据具体软件界面调整操作，通常在 "View" → "层设置" 或 "显示控制" 中操作覆铜可见性。