protel99se中DS18B20怎么画

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在Protel 99SE中绘制DS18B20温度传感器，需分别创建原理图符号（Schematic Symbol）和封装（Footprint）。以下是详细步骤：

打开元件库编辑器
- 进入原理图设计界面，点击菜单栏的 Design → Make Project Library（或新建一个.Lib文件）。
新建元件
- 在元件库编辑器界面，点击 Tools → New Component，输入元件名称 DS18B20。
绘制元件符号
- 主体图形：使用绘图工具（Place→Rectangle）画一个矩形代表芯片主体。
- 放置引脚：
  - 引脚1（GND）：电源地
  - 引脚2（DQ）：数据输入/输出
  - 引脚3（VDD）：电源正极
  - 操作：点击 Place→Pin，按顺序放置引脚，双击引脚设置属性：
  - Name：显示引脚名称（如GND）
  - Number：实际物理引脚号（如1）
  - Electrical Type：Passive（无源）或按实际功能设置（如VDD/GND设为Power）
(示例：矩形框+3个引脚：VDD、DQ、GND)
保存元件
- 点击 Save 保存到自定义库文件（如 UserLib.Lib）。

DS18B20常见封装为 TO-92-3（直插式），按以下步骤绘制：

打开PCB元件库
- 通过 File→New→PCB Library Document 新建PCB封装库（.PCBLib文件）。
新建封装
- 点击 Tools → New Component，输入名称 TO-92-3（或DS18B20_TO92）。
放置焊盘（Pads）
- 点击 Place→Pad，放置3个焊盘（默认圆形即可）。
- 关键参数：
  - 焊盘孔径（Hole Size）：30-40mil（约0.8mm）
  - 焊盘直径（X/Y Size）：60-70mil（约1.5mm）
  - 焊盘编号（Designator）：与原理图引脚对应（1-GND, 2-DQ, 3-VDD）
焊盘间距：
- TO-92封装典型间距 100mil（即2.54mm），直线排列：
```
1 (GND) ──●────── 100mil ───────●────── 100mil ───────●── 3 (VDD)
      2 (DQ)
```
绘制外形轮廓（丝印层）
- 切换到 TopOverlay 层（黄色）。
- 使用 Place→Track 画出半圆形轮廓（如下图），表示器件物理边界：
(注意：半圆包住焊盘，直径约200mil)
保存封装
- 保存到PCB库文件（如 UserPCBLib.PCBLib）。

在原理图库中绑定封装
- 打开原理图库文件，双击 DS18B20 元件。
- 在 Footprint 栏输入封装名 TO-92-3（或通过 Browse 按钮选择）。
- 确认引脚映射正确：原理图引脚号（1/2/3）与封装焊盘编号一致。
在原理图中调用
- 在原理图设计界面，加载自定义库（UserLib.Lib），直接放置 DS18B20 元件。
- PCB设计时自动关联TO-92-3封装。

引脚顺序：DS18B20的TO-92封装引脚顺序因生产商可能不同！常见两种排列：
- 类型A（正视元件，平面朝自己）：1-GND, 2-DQ, 3-VDD
- 类型B：1-VDD, 2-DQ, 3-GND
  务必以实际购买的器件数据手册为准！
封装验证：
- 打印1:1封装图，与实际器件比对焊盘位置。
- 推荐使用标准封装库（如TO-92）避免尺寸错误。
其他封装：
- 若使用SO-8或SMD封装，需按对应尺寸绘制（焊盘数量可能为3，其余悬空）。