在PCB设计中，取消过孔与铜皮的十字连接（即热焊盘/Thermal Relief）并改为全连接（Direct Connect），可通过以下步骤实现（以常用软件Altium Designer为例）：

步骤：

1. 打开规则管理器：
   → 在菜单栏选择 设计（Design） → 规则（Rules）。

2. 找到铺铜连接规则：
   → 在规则树中展开 Plane → Polygon Connect Style。

3. 编辑或新建规则：
   → 若已有规则，选中并点击 编辑（Edit）；
   → 若需新建规则，右击 Polygon Connect Style → 新建规则（New Rule）。

4. 设置规则对象为过孔：
   → 在 Where the First Object Matches 区域：

   • 选择 高级（Query）；
   • 输入查询语句：IsVia（匹配所有过孔）。

5. 修改连接方式：
   → 在 约束（Constraints） 区域：

   • 将 连接样式（Connect Style） 改为 全连接（Direct Connect）；
   • （可选）调整铜皮与过孔的间隙参数（如需要）。

6. 应用规则并重新铺铜：
   → 点击 应用（Apply） → 确定（OK） 保存规则；
   → 右键铜皮 → 铺铜操作（Polygon Actions） → 重铺所有铺铜（Repour All）。

关键点：

• 全连接（Direct Connect）：铜皮直接覆盖整个过孔，无十字隔热桥。
• 优先级：若存在多个规则，需确保新规则的优先级最高（通过规则管理器调整）。
• 软件差异：
  • KiCad：在铺铜属性（Properties）中设置 热焊盘（Thermal Reliefs） 为 None；
  • PADS：在铜皮属性（Properties）中将 过孔连接类型（Via Setting） 改为 覆盖（Flood Over）。

效果：

过孔与铜皮将直接全连接，不再显示十字隔热桥，提高载流能力，但散热速度会加快（适用于需大电流的场景）。

⚠️ 注意：取消十字连接后，过孔焊接时热量传递更快，需考虑散热对工艺的影响。