在PCB设计中，去除圆形区域的铜皮（即创建圆形无铜区），常见方法如下：

方法1：使用铺铜挖空（Polygon Pour Cutout）

1. 放置挖空区域

   • 在EDA软件（如Altium Designer/KiCad）中，选择工具栏的 "放置铺铜挖空"（Place Polygon Pour Cutout）。
   • 将形状设置为 圆形（或绘制圆形轮廓），覆盖需要去除铜皮的区域。
   • 示例路径（Altium）：Place > Polygon Pour Cutout > 绘制圆形。

2. 重新铺铜

   • 右键点击铺铜区域，选择 "重新铺铜"（Repour Polygon），挖空区域将自动移除铜皮。

方法2：通过禁止布线区（Keep-Out Layer）

1. 绘制圆形禁止区域

   • 切换到 禁止布线层（Keep-Out Layer）。
   • 使用画圆工具绘制一个封闭圆形，覆盖目标区域。
   • 注意：此方法会阻止所有布线，需确认仅影响铜皮层。

2. 设置规则（可选）

   • 在PCB规则设置中，指定禁止区域仅作用于铺铜层（如Top/Bottom Layer）。

方法3：用异形焊盘或非电元件

• 创建圆形无铜焊盘：
  放置一个圆形SMD焊盘（无引脚），在属性中设置其所在的铜层（如Top Layer），并确保未连接网络，铺铜时会自动避让。

方法4：脚本或自定义图形（高级）

• 若需复杂形状，可通过 脚本 生成自定义挖空图形（如用弧线段模拟圆），或导入DXF文件定义无铜区域。

关键注意事项

1. 重新生成铺铜：任何修改后必须 重新铺铜（Repour）才能生效。
2. 层设置：确保挖空区域/禁止层作用于正确的铜层（如Top/Bottom Layer）。
3. 隔离距离：检查铺铜规则中的 Clearance（间距）设置，确保挖空区与周围铜皮有足够间隙。

不同软件操作略有差异，但核心逻辑一致：通过挖空工具或禁止区域定义形状，再强制铺铜绕开该区域。以Altium Designer为例，推荐首选方法1（Polygon Pour Cutout），直接高效。