贴片电容（SMD电容）根据介质材料和结构特性主要分为以下几类：

一、按介质材料分类：

1. 陶瓷电容（MLCC - 多层陶瓷电容）

   • 最常见的贴片电容类型，占市场主流。
   • 介质材料：陶瓷（根据配方分为不同类别）。
   • 性能分级：
     • 一类陶瓷（Class 1）：如 C0G/NP0（温度稳定性极高，容值小，适用于高频、高精度电路）。
     • 二类陶瓷（Class 2）：如 X7R、X5R（容值较大，温度稳定性一般，成本低，通用型）。
     • 三类陶瓷（Class 3）：如 Y5V（容值大但稳定性差，适用于低频、非关键电路）。

2. 钽电容（贴片钽电解电容）

   • 介质材料：氧化钽（Ta₂O₅）。
   • 特点：体积小、容值大、ESR低，但耐压和抗浪涌能力弱，需注意极性。
   • 应用：电源滤波、储能（如手机、笔记本电脑）。
   • 风险：错误极性或过压易导致短路烧毁。

3. 铝电解电容（贴片铝电解）

   • 介质材料：氧化铝（Al₂O₃）和电解液。
   • 特点：容值最大（可达数百μF~mF），但有极性，寿命有限（受电解液干涸影响）。
   • 结构：分"插件封装贴片化"（如直插式改SMD）和固态铝电容（无电解液，性能更优）。
   • 应用：电源低频滤波、储能。

4. 薄膜电容（贴片式）

   • 介质材料：聚酯（PET）、聚丙烯（PP）等。
   • 特点：频率特性好、无极性，但体积较大，容值较小。
   • 应用：高频滤波、音频电路（如PP材质）、EMI抑制。

二、按特殊功能分类：

• 超级电容（双电层电容，EDLC）

  • 贴片封装形式存在，容值可达法拉级（F），用于能量存储/备份（如RTC时钟供电）。

• 安规电容（X/Y电容）

  • 贴片封装较少见，需符合安全认证（如X1/Y2），用于EMC滤波。

关键对比：

选型建议：

1. 高频/精度电路 → C0G/NP0陶瓷电容
2. 通用退耦/滤波 → X7R/X5R陶瓷电容（小尺寸高容值）。
3. 电源输出滤波 → 钽电容或固态铝电解（容值需求＞10μF）。
4. EMI抑制 → 薄膜电容或Y电容（安规要求场景）。

⚠️ 注意：钽电容务必降额使用（电压降50%），避免反接；铝电解需关注寿命和温度上限。

理解材料特性与电路需求的匹配是关键，例如开关电源中常组合使用MLCC（高频响应）+ 铝电解/钽电容（低频储能）以实现全频段滤波。