ad09制作异形焊盘

在 Altium Designer 09 (AD09) 中制作异形焊盘（非圆形、非方形焊盘）通常使用 覆铜区（Solid Region） 结合一个或多个 标准焊盘（Pad） 来实现。原理是利用覆铜区绘制你需要的任意形状，并将其放置在 Multi-Layer 层上，然后在其上放置一个小小的标准焊盘作为电气连接的“锚点”?。

以下是详细步骤：

切换到 Multi-Layer 层：
- 在屏幕底部的层标签栏（通常在工作区下方）中，点击选择 Multi-Layer。这是制作通孔焊盘或需要穿透所有层的焊盘所必需的层。对于纯表面贴装焊盘，理论上可以使用 Top Layer 或 Bottom Layer，但为了通用性和避免混淆，强烈建议使用 Multi-Layer。
放置一个标准焊盘作为电气连接点：
- 按快捷键 P + P 或通过菜单 Place > Pad。
- 按 Tab 键编辑其属性：
  - Designator: 给它一个唯一的编号（如 1）。非常重要！ 这是网络连接的关键。
  - Layer: 务必设置为 Multi-Layer。
  - Hole Size: 如果你需要的是 纯表贴焊盘（SMD），将孔尺寸设置为 0。
  - Size and Shape: 将其尺寸设置得非常小（例如 0.1mm x 0.1mm 或 0.05mm x 0.05mm），形状可以是圆形或方形（不重要）。这个小焊盘的主要作用是建立电气连接点和焊盘的中心参考位置（在放置元件时很重要）。它本身几乎不可见。
  - Net: 如果需要，此时或稍后可以为其分配网络。
  - 点击 OK。
- 将这个小焊盘放置在你设计的异形焊盘的 大致中心位置或你认为合适的电气连接点。这是你的“主焊盘”。
绘制异形焊盘形状（使用覆铜区）：
- 按快捷键 P + R 或通过菜单 Place > Solid Region。
- 按 Tab 键编辑覆铜区属性：
  - Layer: 必须设置为 Multi-Layer（与前面的小焊盘一致）。
  - Net: 必须设置为与小焊盘相同的网络。这是使覆铜区成为焊盘电气部分的关键。如果小焊盘还没分配网络，可以先放好区域，稍后一起分配或通过工具连接网络。
  - Keepout / Polygon Cutout: 确保 没有勾选。
  - 点击 OK。
- 在放置状态下，按 Shift + Space 可以切换绘制线条的拐角模式（90°角、45°角、任意角度、圆弧）。
- 围绕或覆盖在你放置的小焊盘周围，仔细绘制出你想要的异形焊盘形状。绘制方法与绘制多边形覆铜或板框切割类似：
  - 点击鼠标左键确定顶点。
  - 绘制一个闭合图形：最后一个顶点需要点击第一个顶点或按 Right Click 完成绘制。
- 绘制完成后，覆铜区（实心填充区域）就代表了异形焊盘的物理铜皮形状。
关联覆铜区和小焊盘（网络）：
- 如果放置小焊盘和覆铜区时都正确设置了相同的 Net，它们就已经在电气上连接在一起了。选中覆铜区或小焊盘，在属性面板确认它们的网络相同。
- 如果网络还没设置或设置错误：
  - 选中小焊盘和覆铜区（按住 Shift 点击）。
  - 按 F11 打开 Inspector 面板，或在其中一个的属性窗口中，将 Net 设置为目标网络。选择多个对象后设置网络会应用到所有选中的对象。
（可选但重要）添加阻焊层开口：
- 默认情况下，放置在 Multi-Layer 层的覆铜区 会自动生成相同形状的阻焊层开口（Top Solder 或 Bottom Solder）。这意味着焊盘区域的绿油会被去除，露出铜皮以便焊接。
- 验证：
  - 切换到 Top Solder 层（如果是顶层焊盘）或 Bottom Solder 层（如果是底层焊盘）。
  - 你应该能看到一个与你在 Multi-Layer 层绘制的覆铜区形状完全相同的区域。这表明阻焊开口已正确生成。
（可选，仅适用于 SMT 焊盘）添加钢网层开口：
- 对于需要锡膏印刷的表面贴装（SMT）异形焊盘，你还需要在 Top Paste 层（顶层）或 Bottom Paste 层（底层）定义钢网开口的形状。
- 最简单的方法：
  - 选中你在 Multi-Layer 层绘制的、代表焊盘形状的覆铜区。
  - 按 Ctrl + C 复制。
  - 切换到 Top Paste 层（适用于顶层焊盘）。
  - 按 Ctrl + V 粘贴，将覆铜区原位置粘贴到 Paste 层。
  - 选中粘贴过来的 Paste 层覆铜区，在属性面板中确保其 Net 与其对应的 Multi-Layer 覆铜区（即焊盘主体）相同。
- 这样，SMT 装配时的锡膏就会按照这个形状印刷了。

关键点总结：

核心方法： Multi-Layer 层的覆铜区（定义物理铜皮形状） + 微小的 Multi-Layer 层标准焊盘（定义电气连接点、焊盘中心和编号）。
网络一致性： 小焊盘和覆铜区必须分配相同的网络。
层设置： 所有焊盘组成部分（小焊盘和覆铜区）都必须在 Multi-Layer 层。
阻焊层： Multi-Layer 层的覆铜区会自动创建对应的阻焊开口。
钢网层 (SMT)： 需要手动将焊盘形状复制到 Top Paste/Bottom Paste 层。
设计标识符： 小焊盘的 Designator 是必需的，用于元件封装定义和装配。

替代方法与注意事项：

多个小焊盘组合拼接： 理论上可以用一堆非常小的标准焊盘紧密排列来近似异形焊盘。但这种方法非常繁琐、不精确、容易产生 DRC 错误（间距问题），且生成的钢网文件可能不理想。不推荐。
仅使用覆铜区（无小焊盘）： 虽然看起来可行，但如果你的覆铜区上没有放置一个带有 Designator 的标准焊盘，Altium Designer 可能无法将其识别为一个有效的焊盘。这会导致：
- 无法在原理图元件管脚和 PCB 焊盘之间建立电气连接（因为没有“管脚”实体）。
- 元件中心参考点不明确定义，放置元件时位置不稳定。
- 生成 BOM 或执行某些检查时可能出现问题。
- 强烈建议始终包含一个微小的标准焊盘作为“锚点”。
AD 更高版本： Altium Designer 较新版本（AD10 以后）提供了更直接的工具（如 Pad Shape Designer），但在 AD09 中，上述方法是标准且可靠的解决方案。