针对 Altium Designer 13（AD13）中进行 PCB 拼板（Panelization）的操作，以下是详细的中文步骤和说明：

AD13 拼板主要方法（手动创建）

AD13 原生不支持智能拼板工具（如后期版本的 PCB Panelize），需手动操作：

1. 创建新拼板PCB文件

• 新建一个空白 PCB 文件（File > New > PCB）。
• 根据总拼板尺寸设置板框（Place > Line 或 Place > Keepout > Track 绘制外框）。

2. 复制排列单板

• 打开原始单板 PCB 文件，全选（Ctrl+A）并复制（Ctrl+C）。
• 切换到新建的拼板 PCB 文件：
  • 执行特殊粘贴：Edit > Paste Special。
  • 勾选 “Duplicate Designator”（保留位号）。
  • 点击 “Paste” 放置第一个单板。
• 重复粘贴操作，手动排列单板（确保间距留出 V-Cut、邮票孔等工艺边）。

3. 添加工艺边和定位元素

• 工艺边：在拼板外围用 Keepout Layer 或 Mechanical Layer 绘制边框（宽度通常≥3mm）。
• V-Cut/邮票孔：
  • V-Cut：用虚线在 Mechanical Layer 标记分板路径。
  • 邮票孔：放置一排过孔（直径0.6-1.0mm）作为分板孔。
• 定位孔：在工艺边添加3个非对称的金属化孔（一般直径3mm）。
• 光学定位点（Fiducial）：在拼板四角和单板对角放置铜箔基准点（直径≥1mm）。

4. 设置板框和禁止布线区

• 用 Track 在 Keep-Out Layer 绘制拼板整体轮廓（布线/铺铜禁区）。
• 用 Track 在 Mechanical Layer 1 标注板框（供制板厂识别）。

5. 生成拼板生产文件

• Gerber 文件：正常输出（包含所有单板、工艺边）。
• 钻孔文件：导出时勾选 “Embedded board array”（避免钻孔坐标错位）。
• 说明文档：额外提供 PDF 标注拼板布局、V-Cut 位置及工艺要求。

重要注意事项（AD13 局限）

1. 位号重复问题
   AD13 无法自动处理位号重复，需手动命名（如 R1_Board1、R1_Board2），否则 BOM 混乱。
2. 网络连接性检查
   拼板后 DRC 可能报错，需暂时忽略单板之间的开路错误。
3. 版本限制
   升级到 AD19 或更高版本可使用 PCB Panelization 工具（自动处理间距、工艺边、位号）。

推荐替代方案（提升效率）

1. 使用CAM软件
   输出单板 Gerber 后，用 CAM350 或 Gerbv 等专业工具拼板，更灵活。
2. 升级 Altium 版本
   AD21/23 内置拼板向导（Tools > PCB Panelization），支持自动阵列、添加工艺边。

拼板示意图示例

|--------------------- 工艺边 (≥3mm) ---------------------|
| [光学点] [定位孔]                                       |
|    [单板1]      [单板2]      <- V-Cut 分板线（虚线）      |
|    [单板3]      [单板4]                                 |
|_________________________________________________________|
              ↑ 邮票孔（过孔阵列）

建议：若需频繁拼板，升级到新版 Altium 或使用外部CAM工具效率更高；AD13 临时操作时需严格核对工艺文件，避免生产错误。