ad怎么弄泪滴

️ 在 Altium Designer (AD) 中添加泪滴 (Teardrop) 可以增强 PCB 设计中焊盘与走线连接处的机械强度，减少应力集中，防止在制造或使用过程中因热胀冷缩或外力导致的开裂或断裂。

添加泪滴的具体操作步骤如下：

准备阶段：
- 打开您的 PCB 项目文件 (*.PcbDoc)。
- 确保您的走线已经布好（连接到了相应的焊盘）。
- (可选) 如果您设置了铺铜，通常在添加完泪滴之后再重新铺铜会比较好，或者在泪滴生成后强制执行全局修改（Ctrl+Shift+B -> Repour Polygons 或 Repour All）。
打开“泪滴”对话框：
- 通过主菜单：工具(T) -> 泪滴(泪滴形状生成)(T)
- 或者在 PCB 设计空间中，右键点击空白区域（确保没有选中任何对象），在弹出的上下文菜单中选择 工具(T) -> 泪滴(泪滴形状生成)(T)...。
- 快捷键：T -> E。
配置泪滴设置：
- 这会打开“泪滴形状生成”对话框。
- 操作:
  - 添加(Add)： 为选中的对象或全部焊盘/过孔添加泪滴。这是最常用的选项。
  - 移除(Remove)： 删除泪滴。
- 范围(Scope)：
  - 所有(All)： 对 PCB 上所有符合条件的焊盘或过孔与走线的连接处添加或移除泪滴。这是最常用的选项。
  - 选中的(Selected)： 仅对当前选中的焊盘/过孔或走线添加或移除泪滴。
- 对象(ObjectKind)：
  - 焊盘(Pads)： 为走线与普通焊盘（尤其是表贴 SMT 焊盘）的连接处添加泪滴。
  - 过孔(Vias)： 为走线与过孔(Via)的连接处添加泪滴。注意：泪滴只能在走线实际连接到的层（通常是外层）的过孔焊盘边缘添加。
  - 跟踪(Tracks)/弧线(Arcs)： 为走线或弧线与焊盘/过孔连接处添加泪滴。
- 泪滴样式(Teardrop Style):
  - 圆弧形(Arc)： 最常见的泪滴形状，在焊盘边缘形成弧形填充。效果最自然，应力分布较好。推荐默认使用。
  - 线形(Line)： 在焊盘边缘形成类似三角形的直线填充。效果不如弧线好，但在某些空间受限或旧习惯的设计中可能使用。
- 参数(Parameters):
  - 宽比例(Width Ratio)： 设置泪滴的最大宽度相对于走线宽度(Width)的比例（百分比）。例如，走线宽度为 10mil，设为 100% 则泪滴最宽处约为 10mil。默认值（如 100%）通常适用，但您可以根据美观或强度需要微调 (80% - 120%)。
  - 幅度比例(Amplitude Ratio)： 设置泪滴长度相对于焊盘直径(圆形焊盘)或宽度(矩形焊盘)的比例（百分比）。例如，焊盘直径 40mil，设为 50% 则泪滴长度约为 20mil。默认值（如 50%）通常适用（稍短）。为了更好的强度，可以适当增大（如 60%-80%，但注意空间是否足够）。对于与过孔连接，可能需要更大一些。
  - 强制泪滴(Force Teardrops)： 强烈建议勾选。 它会尽量尝试添加泪滴，即使某些区域的间隙规则检查(DRC)处于临界状态。不勾选则系统过于保守，可能很多地方加不上泪滴。
  - 在差分对上生成泪滴(Generate Teardrops for Differential Pairs)： 如果需要为差分对添加泪滴，请勾选。通常差分管脚挨得近，泪滴会小一些，但能保证对称性。
  - (仅移除操作)自动移除(Auto Remove)： 当选择移除泪滴时有效，通常按默认即可。
应用并执行：
- 确认设置无误后，点击 确定(OK)。
- Altium Designer 将根据您的设置，自动为选中的焊盘/过孔添加或移除泪滴。处理时间取决于 PCB 的大小和复杂度。
检查结果：
- 放大(Page Up) 检查关键的连接点（如连接器引脚、天线、高频信号、大电流焊盘、易受力的焊点），确保泪滴已经正确添加并符合预期。泪滴会以实心铜皮的形式出现在焊盘边缘与走线的连接处。
- 查看泪滴位置： 通常泪滴只会添加到走线实际连接到的焊盘边缘上。

? 重要提示和注意事项

空间要求： 添加泪滴需要一定的空间。在非常密集的区域（如 BGA 扇出区引脚之间间距极小），AD 可能无法成功添加泪滴（即使勾选了“强制执行”）。您可能需要手动调整走线或局部空间，或者无法添加泪滴。
过孔泪滴限制： 泪滴只能添加到过孔在外层（Top/Bottom Layer）上的焊盘边缘（即实际的焊接点）。连接到内层的走线不会在外层过孔焊盘上形成泪滴。
角度影响： 如果走线以特别尖锐或特殊的角度连接到焊盘边缘（非垂直或水平方向），泪滴添加的效果可能不理想或失败。
盲孔/埋孔: 泪滴添加的可靠性可能不如通孔和外层过孔。仔细检查确认。
移除泪滴： 使用对话框中的 移除(Remove) 操作可以批量删除泪滴。也可以手动选择单个泪滴（它是填充(Fill)或区域(Region)对象），按 Delete 键删除。
铺铜顺序： 在添加泪滴之后执行一次铺铜的重新灌注通常是最稳妥的方法，确保泪滴与铺铜之间的连接正确且没有间距冲突。
参数调整： 默认参数适合大多数情况。但如果发现泪滴形状过大导致间距问题，或过小强度不足，请调整 宽比例 和 幅度比例。对于连接到大的表贴焊盘（如电解电容、接线端子）的走线，适当增大 幅度比例 效果更好。连接到过孔时也可以考虑稍微增大参数。
版本差异： AD 不同版本的菜单命名和对话框布局可能有细微差异，但核心功能和操作逻辑基本相同。查找关键词“Teardrop”即可。
最佳实践： 通常在布线完成、设计基本定型后，进行全局泪滴添加操作（选 添加(Add) & 所有(All)），并重新铺铜。然后进行最终的 DRC 检查。

? 最佳实践总结

操作： 工具 -> 泪滴
常用设置：
- 操作：添加
- 范围：所有
- 对象：焊盘 + 过孔（根据需要）
- 样式：圆弧形(Arc)
- 宽比例：100% (默认，可视情况微调)
- 幅度比例：50% (默认，表贴焊盘/过孔建议 60%-80%)
- 务必勾选：强制泪滴
点击确定执行。
完成后检查关键点，确认泪滴已添加且形状合理。
最后执行一次铺铜的重新灌注(Repour All Polygons)。