在Altium Designer（AD）中为PCB设计添加泪滴（Teardrops）可增强焊盘/过孔与走线连接的可靠性，减少生产时的应力断裂风险。以下是详细步骤：

方法一：通过菜单添加（推荐）

1. 打开PCB文件
   进入需要操作的PCB设计文档。

2. 执行泪滴命令
   顶部菜单 → 工具（Tools） → 泪滴（Teardrops）。

3. 配置参数
   在弹出的对话框中设置：

   • 作用范围（Action）：选择 添加（Add）（移除泪滴则选"Remove"）。
   • 对象（Objects）：
     • ✅ 勾选 焊盘（Pads）、过孔（Vias）（根据需求）。
     • ✅ 勾选 走线（Tracks） 和 覆铜（Polygons）（确保连接处加固）。
   • 泪滴样式（Teardrop Style）：
     • 曲线（Curved）：默认平滑过渡（推荐）。
     • 线性（Line）：直边三角形。
   • 尺寸设置：
     • 调整 泪滴长度比例（Teardrop Size Ratio）（通常默认值即可，数值越大泪滴越明显）。
     • 勾选 强制泪滴（Force Teardrops）（即使DRC报错也强制添加）。

4. 应用设置
   点击 确定（OK），软件自动为符合条件的连接添加泪滴。

方法二：通过筛选器局部添加

1. 选中特定对象

   • 按 Ctrl+F 打开筛选器，输入 IsPad || IsVia。
   • 框选需要添加泪滴的焊盘/过孔。

2. 添加泪滴
   顶部菜单 → 工具（Tools） → 泪滴（Teardrops） → 勾选 仅选中对象（Selected Objects Only） → 点击 确定。

关键参数说明

注意事项

1. 高速信号慎用：泪滴可能改变阻抗，高频电路需评估影响。
2. DRC检查：添加后务必运行 设计规则检查（Tools → Design Rule Check）。
3. 泪滴移除：同一菜单选择 移除（Remove） 即可删除。

效果示意：
添加前：走线与焊盘直接成90°连接
添加后：连接处变为水滴状过渡，铜箔面积增大。

通过以上步骤，可有效提升PCB生产时的结构稳定性。