gerber文件包含

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Gerber 文件是 PCB（印刷电路板）设计和制造的标准文件格式，主要用于将设计数据传递给 PCB 制造商进行生产。一个完整的 Gerber 文件集通常包含以下内容（用中文表示）：

各层走线/图形文件：
- [板名].GTL 或 [板名].gtl： 顶层铜层走线/图形 - 包含顶层的导线、焊盘、填充区域等金属图形。
- [板名].GBL 或 [板名].gbl： 底层铜层走线/图形 - 包含底层的导线、焊盘、填充区域等金属图形。
- [板名].Gx 或 [板名].gx： 内层铜层走线/图形 - 如果有内层（如 4 层板有 2 个内层），会有类似 [板名].G1, [板名].G2 等文件，分别表示第1内层、第2内层的图形。
阻焊层文件 (Solder Mask)：
- [板名].GTS 或 [板名].gts： 顶层阻焊层 - 定义顶层哪里不需要涂覆阻焊油墨（通常是开窗区域，露出焊盘用于焊接）。
- [板名].GBS 或 [板名].gbs： 底层阻焊层 - 定义底层哪里不需要涂覆阻焊油墨。
丝印层文件 (Silkscreen/Legend)：
- [板名].GTO 或 [板名].gto： 顶层丝印层 - 包含顶层的文字标识（如元件位号、值、方向标识、公司Logo等）。
- [板名].GBO 或 [板名].gbo： 底层丝印层 - 包含底层的文字标识。
焊膏层文件 (Solder Paste)：
- [板名].GTP 或 [板名].gtp： 顶层焊膏层 - 定义 SMT 贴片装配时在顶层的钢网开孔位置（用于印刷锡膏）。
- [板名].GBP 或 [板名].gbp： 底层焊膏层 - 定义 SMT 贴片装配时在底层的钢网开孔位置。（主要用于双面贴片）
钻孔文件 (Drill Data)：
- [板名].TXT：这是 NC Drill File (Excellon格式)，而不是 Gerber 文件，但绝对必要。它包含所有钻孔的位置、大小和类型信息（通孔、盲孔、埋孔）。
- [板名]-drl_map.gbr (或类似名称)： 钻孔图文件 (Drill Drawing/Mape)：可选的 Gerber 文件，以图形方式显示钻孔的位置和符号标注（尺寸和数量通常由 .TXT 文件提供）。
边框/外形层文件 (Board Outline/Profile)：
- [板名].GML / [板名].GKO / [板名].gm1 / [板名].gbr (命名可能不同)： 板框层 - 定义 PCB 的最终轮廓形状、开槽、铣切路径。这是非常重要的文件，决定了板的尺寸和边界。
(可选) 内电层文件：
- 如果内层是平面层（电源或地平面），其 Gerber 文件（如 .GP1, .GP2）会包含整个平面的形状（如果需要特殊形状而非完整覆盖）和连接关系（通过 Thermal Relief 热焊盘连接）。注意： 很多情况下，平面层的负片显示在 CAM 软件中处理，Gerber 文件通常输出的是正片。
(可选) IPC网表文件：
- [板名].ipc 或类似：用于制造时检查电气连接正确性的附加文件（根据 IPC-356/356A 标准）。

总结：一个标准的用于标准 PCB 板（双面/多层）加工的 Gerber 文件包通常至少包含：

.GTL (顶层线路)
.GBL (底层线路)
.GTS (顶层阻焊)
.GBS (底层阻焊)
.GTO (顶层丝印)
.GBO (底层丝印)
.TXT (钻孔数据 - 非Gerber但关键)
.GML / .GKO / .GM1 (板框轮廓)

重要提示：

文件命名： 命名方式因设计师或公司习惯而异，最终应查看文件内容或随附的文件清单 (Readme/File List) 确认每层含义。
文件格式： 通常是 RS-274X (Extended Gerber) 格式，这是目前的标准。较旧的 RS-274D 格式可能还需要光圈文件（.APR/.D），已较少用。更新的 Gerber X2 格式能内嵌更多属性信息。
检查： 发出制造前务必用 Gerber 查看器软件 (如免费的 ViewMate, Gerbv, KiCad GerbView, Altium Gerber Viewer等) 检查所有层是否正确无误、对齐、无多余图形。
给工厂： 将所有需要的 Gerber 文件 + 钻孔文件 + 可能需要的配置文件或说明压缩成一个 ZIP 包发给 PCB 厂。