pads 铺铜方式

在 PADS 设计中，"铺铜"通常指的是创建铜箔区域（Copper Pour），也称为覆铜或灌铜。这是 PCB 设计中将大面积铜皮连接到特定网络（如 GND 或电源）的关键步骤。以下是主要的铺铜方式及其操作流程（适用于 PADS Layout/Router）：

主要铺铜方式

矩形/多边形铜箔 (Copper Pour)：
- 本质：绘制一个封闭的多边形（矩形、多边形或圆形）区域，并指定其关联的网络。
- 特点：
  - 手动绘制形状。
  - 可以创建复杂的非规则形状铜皮。
  - 需要手动或触发"灌注"（Flood）操作才能真正生成符合设计规则的铜皮（避让走线、过孔、焊盘等）。
  - 分为动态铜箔 (Dynamic Copper) 和 静态铜箔 (Static Copper)（见下文区别）。
  - 最常用、最灵活的方式。
覆铜区 (Copper Pour Area - 较新版本/Pro版)：
- 本质：一种更智能、通常与平面层（Plane Layer）关联的铜皮对象。
- 特点：
  - 通常在专门的分割/混合平面层（Split/Mixed Plane Layer）上使用。
  - 定义区域后，软件会自动处理网络分配和避让（通常通过平面层连接规则），灌注通常是自动或半自动的。
  - 适合处理复杂的电源分割或多个电压域。
  - PADS Standard 可能功能受限，PADS Professional 支持更完善。
平面区域 (Plane Area - 旧版/基础概念)：
- 本质：早期或基础教程中可能提到，概念上接近于在平面层创建铜皮，通常通过绘制覆铜边框（Plane Outline）并灌注来实现。
- 特点：操作逻辑与 Copper Pour 类似，但通常特指在定义为平面层的层上进行操作。

核心操作流程（以最常用的 Copper Pour 为例）

切换到目标层：在层下拉列表中，选择你要铺铜的 PCB 层（如 Top, Bottom, 内电层）。
激活绘图工具：
- 点击顶部工具栏中的 "绘图"工具栏图标（通常是一个铅笔和直尺图标）。
- 在出现的绘图工具栏中，点击 "铜箔" (Copper Pour) 图标（图标常像一个水滴?或铜皮形状）。
选择铜箔类型：
- 在弹出的 "Add Drafting" 对话框（或右键菜单）中：
  - 选择模式：通常默认是多边形 Polygon。
  - 网络分配：在 Net Association 部分，最关键的一步是选择铜箔要连接的网络（如 GND）。直接输入网络名或从列表中选择。
  - 铜箔类型：
    - 动态铜箔 (Dynamic Copper)：智能铜皮。灌注后会自动根据设计规则避让其他对象，当你移动走线、过孔或元件时，铜皮会自动重新计算和避让（重铺）。灵活性高，编辑方便，推荐大多数情况使用。
    - 静态铜箔 (Static Copper)："冻结"的铜皮。灌注后形状固定，不会自动更新避让。如果设计变更（如移动过孔），需要手动删除旧铜皮或重新灌注。优点是性能开销小，不易意外改变，适用于最终定型或简单设计。
  - 其他设置：根据需要设置原点、线宽（绘制边框的线宽，不影响最终铜皮）、填充样式等。
- 点击 OK 确认设置。
绘制铜箔轮廓：
- 光标变成十字，在 PCB 上绘制一个闭合的多边形区域作为铜皮的边界。
- 点击鼠标左键放置顶点。
- 完成绘制：将光标移至起点附近（出现一个方框图标）双击左键，或者在最后一个点右键 -> 完成 (Complete)。闭合形状自动填充。
灌注铜箔 (Flood)：
- 绘制好的只是一个边框（铜皮轮廓）。
- 选中刚刚绘制的铜箔边框对象（点击它）。
- 在绘图工具栏上找到 "灌注" (Flood) 图标（常像水波纹?或向下箭头?）并点击。
- 或者，右键单击铜箔边框 -> 灌注 (Flood)。
- 这一步才是关键！ 软件会根据设计规则（间距、焊盘连接方式等）在这个边框区域内生成实际的铜皮，并自动避让不该连接的走线、过孔和焊盘。
查看与验证：
- 灌注后，你会看到区域内填充了铜皮（通常是网格状显示，具体显示设置可调）。
- 使用 Ctrl + Alt + G 刷新视图或切换填充显示模式。
- 仔细检查铜皮是否避让正确，是否连接到了目标网络的焊盘上。
灌注管理器 (Pour Manager) - 重要工具：
- 菜单：工具 (Tools) -> 灌注 (Pour) -> 灌注管理器 (Pour Manager...)。
- 功能：
  - 集中管理所有铜箔边框和灌注状态。
  - 批量灌注 (Flood All) / 批量休眠 (Hatch All) / 批量恢复 (Restore All)。
  - 查看灌注错误。
  - 设置全局灌注选项（如忽略平面层、灌注优先级）。
  - 设计修改后必须使用此工具重新灌注相关铜箔或全部铜箔！

关键概念区分

动态铜箔 vs 静态铜箔：
- 动态铜箔：智能、自动更新、灵活方便。修改设计后，需要 Flood（或使用 Pour Manager Flood All）来更新铜皮。首选方式。
- 静态铜箔：固定、不自动更新。修改设计后，铜皮不会变，可能导致短路或开路，必须手动删除旧铜皮或重新绘制/灌注。仅用于特定需求或最终定型。
灌注 (Flood) vs 休眠 (Hatch/Avoid)：
- Flood 灌注：根据规则生成实际铜皮（填充）。
- Hatch 休眠/"避让"：不显示或移除填充的铜皮（只保留边框），释放内存，方便编辑底层对象。但铜皮的关联关系和边框还在。
- Flood All / Hatch All：在 Pour Manager 中操作所有铜箔。
铜箔 (Copper Pour) vs 覆铜区 (Copper Pour Area)：
- Copper Pour 是通用铜皮对象，适用于所有层。
- Copper Pour Area 是更高级的对象，通常与平面层策略紧密集成，自动化程度更高（尤其在 PADS Pro 中）。

重要提示

网络分配：绘制边框前务必正确设置网络！这是铜皮电气连接的基础。
设计规则 (Rules)：铜皮避让走线、过孔、焊盘的间距由 Clearance 规则控制。焊盘与铜皮的连接方式（十字连接/全连接/隔热焊盘）由 Pad Shapes 或 Thermal Pad 设置控制。铺铜前务必确认规则设置正确。
灌注是必须的：画完边框不等于完成铺铜！必须执行 Flood 操作。
设计变更后重新灌注：移动元件、走线、过孔后，相关的动态铜箔需要重新 Flood（选中单个边框右键 Flood 或使用 Pour Manager Flood All）。
查看设置：通过 Ctrl + Enter 进入选项设置，在 Global -> Drafting 标签页可以设置铜箔边框、填充的默认显示属性（颜色、线宽、填充样式等）。
铜皮优先级：当铜箔区域重叠时，后灌注的铜皮优先级更高（会挖掉先铺区域的铜）。可以在 Pour Manager 中调整对象的优先级。