在PADS（包括PADS Professional、PADS Standard、PADS Layout等）中进行 对地铺铜（即创建连接到GND网络的铺铜区域）是PCB设计中的关键步骤，用于提供良好的接地平面、减少噪声、改善散热和信号完整性。以下是详细的操作步骤：

核心步骤流程：

1. 进入绘图模式：

   • 点击顶部工具栏的 “绘图工具栏” 图标（通常显示为铅笔/直线工具）。
   • 确保在工具栏中选择了 “铜箔” （Copper Pour）或 “覆铜” 工具图标（通常像一个实心矩形或带锯齿边的多边形图标）。

2. 设置铺铜属性（关键步骤 - 关联GND网络）：

   • 在右侧的 “属性” 窗口中（若看不到，按 Ctrl+Enter 或通过菜单 View > Properties 打开）。
   • 找到“网络”选项： 在属性列表中找到 Net 或 Net Assignment。
   • 分配GND网络：
     • 点击 Net 旁边的输入框或下拉箭头。
     • 从网络列表中找到并选择你需要连接的地网络名称（通常是 GND）。
   • 设置铺铜优先级： 在 Priority 或 Pour Priority 中设置数值（数字越大优先级越高）。通常地铺铜设为最高优先级（如 0 或 1）。
   • 设置其他参数（可选但重要）：
     • Layer：选择铺铜所在的层（例如 Top 或 Bottom）。
     • Flood Over Vias：过孔是否被铺铜覆盖（通常勾选）。
     • Thermals：是否使用热焊盘连接焊盘（务必勾选，否则器件接地焊盘会完全被铜覆盖，难以焊接）。
     • Clearance：铺铜与其他物体（走线、焊盘）的安全间距（遵守设计的规则）。
     • Options > Remove Dead Copper：务必勾选，移除没有连接到指定网络（GND）的孤立铜皮。
     • Hatch Pattern：栅格填充样式（通常选 Solid 实心）。

3. 绘制铺铜边界：

   • 在PCB工作区，围绕需要铺铜的区域单击鼠标左键放置多边形的顶点。
   • 尽量贴近板框或需要铺铜区域的边缘绘制一个闭合的多边形。
   • 绘制完成后，双击最后一个点或按回车键(Enter) 闭合多边形。

4. 灌注（Flood）铜皮：

   • 绘制完闭合边界后，软件通常不会自动填充铜皮。
   • 需要手动灌注：
     • 方法一： 选中刚刚绘制的铺铜边框（紫色或蓝色细线），右键点击，在弹出的菜单中选择 “灌注”（Flood）。
     • 方法二： 在顶部菜单栏选择 “工具”（Tools） > “覆铜管理器”（Pour Manager）。
       • 在打开的“覆铜管理器”对话框中，确保选中 “灌注”（Flood） 选项卡。
       • 勾选需要灌注的铺铜区域（通常会自动列出）。
       • 点击右下角的 “开始”（Start） 按钮。
       • 软件会计算并填充铜皮。完成后点击 “关闭”（Close）。

5. 查看与验证：

   • 填充后的铺铜区域会以 实心或网格状 显示（取决于填充样式）。
   • 检查网络连接：
     • 放大查看地焊盘（GND Pads）和过孔（GND Vias），确认它们通过 热焊盘（十字花连接） 与铺铜良好连通（这是勾选 Thermals 的效果）。
     • 使用 “选择网络” 工具（按 S 键后输入 GND）高亮显示整个GND网络，检查铺铜是否被包含在内且覆盖区域符合预期。
     • 确保没有不需要的“死铜”（勾选 Remove Dead Copper 应已处理）。
   • 检查间距： 确保铺铜与其他信号线、非地焊盘之间有足够的安全间距（Clearance）。

重要注意事项：

• 网络关联是核心： 务必在绘制前或绘制后立即在属性中将铺铜的网络设置为 GND，否则它只是一个孤立的铜皮区域，无法起到接地作用。
• 优先级设置： 如果板上存在多个铺铜区域（如分割的电源平面），地铺铜通常应设置为最高优先级（数值最小，如0），确保它不会被其他铺铜覆盖或阻碍。
• 热焊盘（Thermals）： 必须勾选。否则铺铜会直接大面积覆盖焊盘，导致焊接困难（散热过快）或返修时损坏焊盘。
• 移除死铜（Remove Dead Copper）： 强烈建议勾选。移除孤立的铜皮可以避免潜在的短路风险和生产缺陷。
• 层设置： 确保铺铜绘制在正确的层上（如Bottom Layer做底层地铺铜）。
• 边界闭合： 绘制的多边形必须完全闭合，否则无法成功灌注。
• 设计规则： 铺铜的间距（Clearance）必须满足PCB设计的电气规则（通过 工具 > 验证设计 进行检查）。

修改现有铺铜：

• 修改形状： 选中铺铜边界线（紫色/蓝色），拖动顶点或线段即可修改形状。修改后需重新灌注。
• 修改属性： 选中铺铜边界或填充区域，在右侧属性窗口中修改网络、优先级、间距等设置。修改属性后通常也需要重新灌注才能生效。
• 重新灌注： 任何影响铺铜形状、网络连接或规则的变化后（如移动了器件、更改了走线），都应使用 “覆铜管理器” 中的 “填充”（Hatch） 或 “灌注”（Flood） 功能（有时需要先“恢复” Unhatch）来更新铺铜。

总结： 在PADS中对地铺铜的关键在于：选择“铜箔”工具 -> 在属性中将网络设为GND -> 设置优先级和选项（勾选热焊盘、移除死铜）-> 绘制闭合边界 -> 执行“灌注”（Flood）操作 -> 仔细检查连接和间距。 熟练掌握“覆铜管理器”的使用对于高效管理铺铜非常重要。