在PADS Layout中设置灌铜（覆铜）的步骤如下：

1. 绘制灌铜区域

• 选择工具：点击顶部工具栏的 铜箔（Copper Pour） 图标（或按快捷键 Ctrl+Alt+C）。
• 绘制形状：
  • 在目标层（如顶层/底层）绘制一个 封闭多边形（右键结束绘制）。
  • 双击完成绘制后，弹出属性窗口。

2. 分配网络与参数

• 关联网络：
  • 在属性窗口的 Net 下拉菜单中，选择灌铜的网络（如GND）。
• 关键设置：
  • Flood & Hatch Options：
  • 栅格填充类型：选择 实心铜（Solid） 或网格（Hatched）。
  • 填充间距（Clearance）：设置与其他对象的间距（需≥设计规则）。
  • 线宽（Width）：实心铜填0，网格填线宽值。
  • Options > Pad Shape：
  • 选择 热焊盘（Thermal Relief） 避免焊盘直接连接（散热更好）。

3. 全局灌铜设置

• 打开设置：菜单栏 Tools > Options > Flood & Hatch。
• 关键参数：
  • Min. Area：最小灌铜面积（小于此值的孤立铜皮会被删除）。
  • Smoothing Radius：铜皮边缘平滑度（建议≥0.2mm）。
  • Hatch Grid：网格填充的栅格尺寸（实心铜无需设置）。

4. 执行灌铜

• 手动灌铜：
  • 右键铜皮边框 > Flood。
  • 或使用 Flood Manager（Tools > Pour Manager > Flood）。
• 自动灌铜：
  • 布线后按 Ctrl+B 重建所有铜皮（需提前设置规则）。

5. 灌铜规则设置

• 安全间距：
  • Setup > Design Rules > Default > Clearance：设置铜皮与其他对象的间距。
• 连接方式：
  • Pad Entry：设置焊盘连接为 热焊盘（Thermal Relief） 或直接连接。

6. 特殊处理

• 挖空区域：
  • 使用 铜箔挖空（Copper Pour Cutout） 工具绘制禁布区。
• 混合灌铜：
  • 不同网络铜皮重叠时，通过 优先级（Priority） 控制覆盖关系（铜皮属性中设置）。

注意事项

1. 动态铜皮（Dynamic Copper）：
   • 绘制时勾选 Dynamic，铜皮会自动避让走线和过孔。
2. 灌铜更新：
   • 修改设计后，需 Rebuild（Ctrl+B）或 Flood 刷新铜皮。
3. 散热优化：
   • 高电流区域建议用 实心铜（Solid） + 多条热焊盘 增强载流能力。

问题排查

• 铜皮未填充：
  • 检查是否执行 Flood，或规则间距过大。
• 焊盘未连接：
  • 检查 Design Rules > Pad Entry 是否启用热焊盘。

通过以上步骤，即可完成PADS的灌铜设置。设计复杂板时，建议分区域灌铜并设置优先级，避免冲突。