在 Altium Designer 中创建 异形焊盘（即非圆形或矩形的标准焊盘）是一个常见的需求，通常用于连接特殊形状的引脚、加强散热或提供机械固定等。以下是几种常用的方法：

? 主要方法 1️⃣：使用多边形铺铜 (Region) 在焊盘层

这是最常用和最灵活的方法，适用于创建任意复杂形状的焊盘。

1. 进入封装编辑环境： 打开你的 PCB 库文件 (.PcbLib)，编辑目标封装。
2. 选择正确的层：
   • 如果你要创建的是顶层 (Top Layer) 焊盘，请切换到 Top Layer。
   • 如果你要创建的是底层 (Bottom Layer) 焊盘，请切换到 Bottom Layer。
   • ? 重要提示： 对于单层焊盘（比如只存在于顶层的 SMD 异形焊盘），必须在相应的信号层 (Top Layer / Bottom Layer) 上绘制。
3. 绘制多边形铺铜 (Place > Polygon Pour)：
   • 使用菜单 Place -> Polygon Pour，或者使用工具栏上的图标。
   • 在弹出的 Polygon Pour 对话框中：
     • Properties:
       • Name: 可以留空或有意义地命名（可选）。
       • Layer: 确保选择的是你要放置焊盘的信号层 (如 Top Layer)。
       • Net: 选择该焊盘需要连接的网络（例如 GND）。如果是在封装库中创建且网络未知，可以先设为 No Net，在 PCB 设计时再连接。
       • Pour Over All Same Net Objects: ✅ 勾选（推荐）。
       • Remove Islands Less Than...: 可以设置一个较小的值（如 0 sq mil）或勾选 Remove Necks... 来避免出现孤岛。
     • Fill Mode:
       • ✅ 选择 Solid (实心填充)。这是关键，只有实心填充才能作为导电焊盘。
     • Lock Primitives: ✅ 勾选（推荐，防止意外编辑内部的走线）。
   • 点击 OK 关闭对话框。
4. 绘制形状：
   • 在编辑器中，像绘制多边形一样，点击鼠标左键放置顶点，绘制出你想要的异形焊盘轮廓。
   • 右键点击结束绘制。此时，一个实心铜区域就出现在你选择的信号层上了。
5. (可选) 添加阻焊层开窗 (Solder Mask)：
   • 默认情况下，Altium Designer 会为该铜区域自动生成一个比其轮廓略大（根据规则设置）的阻焊开窗。
   • 如果需要自定义阻焊形状或大小：
     • 切换到 Top Solder Mask (顶层开窗) 或 Bottom Solder Mask (底层开窗)。
     • 使用 Place > Polygon Pour 或 Place > Fill 或 Place > Region (选择 Solid)，在阻焊层上绘制一个与你顶层/底层铜区域形状相同（或略大）的区域。? 确保阻焊开窗完全覆盖住铜区域。
6. (可选) 添加锡膏层 (Paste Mask)：对于 SMD 焊盘
   • 如果需要锡膏层（例如钢网层），切换到 Top Paste 或 Bottom Paste。
   • 同样使用 Place > Polygon Pour / Fill / Region 绘制与顶层铜区域形状相同（或根据工艺要求调整）的区域。
7. 关联网络： 在 PCB 设计环境中，将该异形焊盘区域连接到正确的网络。

? 主要方法 2️⃣：使用 Pad 对象的槽形孔 (Slot) 选项

这种方法适用于相对简单的凸形形状，特别是长圆形 (Oblong) 或圆角矩形焊盘。它本质上还是一个 Pad 对象。

1. 放置标准焊盘： 在封装编辑器中，放置一个标准圆形或矩形焊盘 (Place > Pad)。放置前按 Tab 键或放置后双击打开属性面板。
2. 配置焊盘属性 (Properties Panel)：
   • Hole Information 区域:
     • Hole Size: 设置你想要的孔尺寸（对于纯 SMD 焊盘，设为 0）。
     • Slot Parameters 区域:
       • ✅ 勾选 Slot。
       • Length: 设置槽的长度（沿着你想要拉伸的方向）。
       • Rotation: 设置槽的旋转角度（0 度通常是水平的）。
       • Type: 选择 Round (圆端) 或 Squared (方端)。
   • Size and Shape 区域:
     • Simple: 通常选择这个。
     • Shape: 选择 Round 或 Rectangular 作为焊盘本身的形状。
     • X-Size / Y-Size: 设置焊盘的宽度（垂直于槽长方向）和长度（通常大于或等于槽长）。对于纯 SMD 焊盘，设置焊盘尺寸即可（槽长设为 0 或很小）。
3. 效果: 这样就创建了一个带有长圆形孔（通孔）的长圆形焊盘，或者一个两端是半圆/方形的长条形 SMD 焊盘。

? 方法 3️⃣：组合多个标准焊盘/图元

对于某些规则组合形状（如哑铃形、十字形），可以将多个标准圆形或矩形焊盘叠放在一起，或者将焊盘与 Region 组合使用。

• 放置多个重叠焊盘： 放置两个或多个圆形/矩形焊盘，让它们部分重叠。在 PCB 制造时，它们会被蚀刻成一个连续的铜区域。
• 组合焊盘和 Region： 放置一个标准焊盘作为核心，再用 Region 在其周围绘制延伸的形状。

? 重要注意事项

1. 层是关键： 务必在正确的信号层 (Top Layer / Bottom Layer) 上绘制作为焊盘的铜区域 (Region)。在 Multi-Layer 上绘制 Region 通常不能正确地作为焊盘使用。
2. 填充模式： 用作焊盘的 Region 必须设置为 Solid (实心填充)。Hatched (网格) 或 None (无填充) 模式不行。
3. 阻焊和锡膏： 不要忘记处理 Top/Bottom Solder Mask 和 (SMD 焊盘的) Top/Bottom Paste Mask 层。
4. 网络连接： 在 PCB 设计阶段，确保将异形焊盘（铜区域）连接到正确的网络。在封装库中创建时，网络通常设为 No Net。
5. 制造规范 (DFM)： 复杂异形焊盘可能受 PCB 制造商工艺能力的限制（如最小线宽/间距、铜到板边的距离、焊盘形状复杂度）。设计前或设计后应与制造商沟通确认可行性。在 Gerber 文件中，使用 Region 方法创建的焊盘会表现为一个实心铜皮图形。
6. 与标准焊盘的对比： 使用 Region 创建的焊盘在属性上不是一个 Pad 对象。有些功能（如自动创建阻焊/锡膏、焊盘特定属性的批量编辑）可能需要手动处理或通过特殊设置（如规则）来实现。Pad 对象的槽形孔选项创建的则仍然是标准的 Pad。
7. 封装库管理： 在 PCB 库中创建好异形焊盘封装后，保存并像使用标准封装一样将其放置到你的 PCB 设计中。

总结选择

• 任意复杂形状 ➡️ Polygon Pour (Region) + Solid Fill ?: 在信号层上绘制实心铜区域。最灵活，适用性最广。
• 长圆形/圆角矩形 ➡️ Pad with Slot Option ?: 利用焊盘属性中的槽选项创建规则拉伸形状。操作简单，集成度高。
• 规则组合形状 ➡️ Multiple Overlapping Pads/Combination ➕: 将多个标准焊盘或焊盘与区域组合使用。

根据你需要的具体焊盘形状选择最合适的方法。对于绝大多数非矩形/圆形的异形焊盘，方法 1（信号层上的实心 Region）是最通用和最推荐的解决方案。 记得在完成后仔细检查各层是否正确设置！??