在 Altium Designer 9 (AD9) 中创建通孔焊盘（Through-Hole Pad）非常简单。以下是步骤和关键点：

1. 进入 PCB 库编辑器：

   • 打开您要编辑的封装库文件（.LibPkg 或 .PcbLib）。
   • 在左侧 Projects 面板中，双击打开您要编辑的元件封装（Footprint）。
   • 确保您工作在 PCB Library Editor（PCB 库编辑器）环境中。

2. 放置焊盘：

   • 在顶部菜单栏找到 Place（放置）。
   • 在下拉菜单中选择 Pad（焊盘）。或者，使用快捷键 P + P。
   • 鼠标光标会变成一个焊盘的形状。

3. 设置焊盘属性为通孔：

   • 在放置焊盘之前或放置后双击焊盘，会弹出 Pad 属性对话框。
   • 在 Properties（属性）区域，找到 Hole Information（孔信息）部分。
   • 修改 Hole Size（孔径）：输入您需要的钻孔直径（例如 0.8mm, 1.0mm）。这是元件引脚将要穿过的孔的物理直径。
   • 在 Properties 区域的顶部，确认 Pad Template（焊盘模板）下方的 Type（类型）选项设置为 Through Hole（通孔）。这是关键一步，表明这是一个通孔焊盘。
   • Layer（层）设置：通孔焊盘必须设置为 Multi-Layer（多层）。这表示焊盘会穿透所有层，并且在所有信号层上都有铜箔连接盘（除非特别定义）。

4. 设置焊盘尺寸和形状：

   • 在 Properties 区域的 Size and Shape（尺寸和形状）部分：
     • Designator（标识符）：输入焊盘的编号（如 1, 2, A, K, + 等）。这是必须的，必须与原理图元件的引脚编号/名称严格对应。
     • X-Size/Y-Size（X尺寸/Y尺寸）：设置焊盘在顶层和底层（以及其他信号层）上铜箔连接盘的外径大小（例如 1.5mm, 2.0mm）。这通常需要大于孔径（Hole Size），以提供足够的焊接面积和电气连接可靠性。比例一般为孔直径的 1.8 - 2.5 倍。
     • Shape（形状）：选择焊盘铜箔的形状，最常见的是 Round（圆形）或 Rectangular（矩形）。根据设计需求和元件规格选择。
     • Location X/Y（位置 X/Y）：输入焊盘在元件封装中的精确坐标（通常在放置时用鼠标点，然后在此处微调）。坐标原点 (0, 0) 通常是元件中心或引脚1的位置。

5. （可选）设置阻焊层和助焊层扩展：

   • Paste Mask Expansion（锡膏层/助焊层扩展）：通常保持 Rule（规则）设置，即使用 PCB 规则中定义的全局值。这是针对 SMT 焊盘的，通孔焊盘很少需要锡膏层。
   • Solder Mask Expansion（阻焊层扩展）：同样，通常保持 Rule 设置即可。这会定义阻焊油墨开窗比焊盘铜箔大多少，以防止焊接短路。默认值通常足够。

6. 确认并放置：

   • 设置好所有参数后，点击对话框底部的 OK 按钮。
   • 在 PCB 库编辑器的设计空间内，将焊盘移动到您需要的位置点击左键放置。
   • 重复放置过程添加元件所需的所有通孔焊盘。

关键点总结：

• 孔尺寸 (Hole Size)： 定义物理钻孔直径，必须大于元件引脚直径并留有余量（通常大 0.1mm - 0.3mm）。
• 焊盘尺寸 (X-Size/Y-Size)： 定义顶层/底层铜箔连接盘的大小，必须大于孔尺寸。
• 类型 (Type)： 必须设置为 Through Hole。
• 层 (Layer)： 必须设置为 Multi-Layer。
• 标识符 (Designator)： 必须设置，并与原理图引脚匹配。

按照这些步骤操作，您就可以在 AD9 中轻松创建符合要求的通孔焊盘了。