cadence通孔焊盘

在 Cadence 设计工具（主要指 Allegro PCB Editor 和 Padstack Editor）中，“通孔焊盘”指的是用于连接 PCB 板顶层到底层、并允许贯穿整个板厚进行电气连接的焊盘结构。它包含以下几个核心要素：

钻孔 (Drill Hole)：
- 这是通孔的核心特征，是在 PCB 板上实际钻出的物理孔。
- 尺寸通常比引线/引脚直径稍大（例如，引脚 0.6mm，钻孔可能 0.8mm）。
- 类型包括：圆孔 (Round)、槽孔 (Slot/Oval)、方孔（较少见）等。
焊环 (Annular Ring / Pad)：
- 这是围绕在钻孔周围的铜环，位于 PCB 的每一层（顶层、底层、内层）。
- 它提供与元件引脚焊接或与走线/铜皮连接的表面。
- 焊环的直径必须大于钻孔直径，以保证钻孔后周围仍有足够的铜环（通常单边至少 0.15mm 或以上，具体取决于制程能力）。
- 焊环的形状通常是圆形 (Circle) 或方形 (Square)，椭圆形 (Oblong) 常用于槽孔。
阻焊层开窗 (Solder Mask Opening)：
- 覆盖在焊环上方的阻焊层（绿油层）需要开一个比焊环稍大的窗口。
- 这个窗口的作用是：
  - 暴露焊环铜皮，以便焊接元件引脚或过孔。
  - 防止阻焊油墨流入孔内。
- 开窗尺寸比焊环直径每边大 0.05mm - 0.15mm 是常见设计。
助焊层/钢网层 (Paste Mask Opening - 仅适用于需要焊接的表贴焊盘)：
- 注意：对于纯粹用于层间连接的通孔过孔，通常不需要锡膏层。
- 如果该通孔焊盘用于安装通孔元件（如 DIP 封装、连接器引脚、插件电阻电容等），则其顶层和/或底层焊盘可能需要定义锡膏层开窗（如果该面计划使用锡膏工艺焊接插件），但这在标准 IPC 封装中不常见，通常插件元件用波峰焊焊接，不需要锡膏模板。
- 如果用作“盘中孔”(Via in Pad)，并且该面需要表贴焊锡（如 PoP 封装），则其顶层或底层可能需要定义锡膏层开窗。
内层连接 (Internal Layers Connection - 针对多层板)：
- 对于连接到的内电层（电源层、地层）或内信号层，焊盘定义也决定了该孔在该层如何与铜皮连接。
- 常见连接方式：
  - 热焊盘 (Thermal Relief)： 用于连接到覆铜区域（Plane），通过几根“辐条”连接，减小焊接时的散热，利于焊接，也便于加工时蚀刻分离。
  - 全连接 (Full Contact)： 焊环与覆铜区域完全实心连接。散热好，但焊接时可能散热过快，且加工时蚀刻困难（需更大间距）。
  - 不连接 (Anti-Pad / Isolation)： 定义该孔在该层周围应保持的空白隔离区域，防止与该层意外短路。

在 Cadence 工具中的关键点：

创建工具： 通孔焊盘主要在 Padstack Editor 中创建和编辑。
命名： 文件通常命名为 .pad 或 .psm 文件。名称通常包含关键尺寸信息（如 C80d40h140 可能表示圆形焊环 80mil，钻孔 40mil，阻焊开窗 140mil）。
用途：
- 元件引脚焊盘： 定义插件元件（THT）引脚的焊接点。
- 导通孔： 定义用于层间电气连接的过孔（Via）。这是最常见的“通孔焊盘”应用。
- 安装孔/定位孔： 定义用于机械固定的金属化孔。
区分于“表贴焊盘”(SMD Pad)：
- 表贴焊盘只在 PCB 顶层或底层表面有铜皮，没有贯穿的钻孔。
- 通孔焊盘必然包含钻孔。
- 一个元件封装可能同时包含表贴焊盘和通孔焊盘。
区分于“非金属化孔”(Non-Plated Through Hole, NPTH)：
- NPTH 孔壁没有电镀铜，不具有电气连接功能。
- 通孔焊盘（PTH）孔壁有电镀铜，具有电气连接功能。
- 在 Padstack Editor 中，NPTH 只需要定义钻孔和阻焊开窗（如果需要暴露），不需要定义各层的焊环（铜皮）。

简单总结：

Cadence 中的 通孔焊盘 是一个在 Padstack Editor 中定义的、包含钻孔、各层焊环、阻焊开窗（有时也包括锡膏开窗）等信息的结构。它是实现贯穿 PCB 板厚电气连接的基础物理结构，用于安装插件元件引脚或作为层间连接的导通孔 (Via)。其核心在于金属化的钻孔和保证连接可靠性与可制造性的焊环设计。