以下是 Cadence Allegro 17.0 中制作焊盘的详细中文步骤指南（适用于通孔焊盘）：

一、启动Padstack Editor工具

1. 在 Allegro 软件环境外，直接打开 Padstack Editor（开始菜单 > Cadence > Utilities > Padstack Editor）。

二、新建焊盘文件

1. File > New
   • 设置保存路径（建议与封装库路径一致）。
   • 输入焊盘名称（如 DIP1.8mm）。
   • Type 选择：
     • Through（通孔）
     • Single（表贴）
     • Blind/Buried（盲埋孔）

三、通孔焊盘参数设置（以圆形通孔为例）

1. 单位和精度

   • 顶部菜单：Units > 选择 Millimeters（毫米）或 Mils（密耳）。

2. 钻孔定义

   • Drill 标签页：
     • Drill diameter → 输入钻孔直径（如 1.0mm）。
     • Tolerance → 设置孔公差（可选）。
     • Drill symbol → 钻孔符号（如 "CIRCLE"）。
     • Plating → 孔壁是否镀铜（Plated/Non-Plated）。

3. 各层焊盘尺寸

   • Layers 标签页：
     • BEGIN LAYER（顶层）：
     • Regular Pad → 设置形状（Circle/Square等）和直径（如 1.8mm）。
     • DEFAULT INTERNAL（内层）：
     • 复制 BEGIN LAYER 或独立设置（通常比钻孔大 0.3mm 以上）。
     • END LAYER（底层）：
     • 同 BEGIN LAYER（对称焊盘）。
     • SOLDERMASK_TOP/BOTTOM（阻焊层）：
     • 比 Regular Pad 大 0.1~0.15mm（例：1.8mm → 设置 1.95mm）。
     • PASTEMASK_TOP/BOTTOM（钢网层）：
     • 表贴焊盘需设置，通孔通常留空。

四、表贴焊盘（SMD）特殊设置

1. Type 选 Single。
2. Layers 标签页：
   • SOLDERMASK_TOP（必须设置，大于焊盘）。
   • PASTEMASK_TOP（钢网开窗尺寸，通常=焊盘）。
   • 其他层（如 DEFAULT INTERNAL）留空。

五、保存与校验

1. File > Save → 保存为 .pad 文件。
2. View > Summary → 检查各层尺寸是否正确。
3. 在 Allegro PCB Editor 中通过 Tools > Padstack > Modify Design Padstack 预览验证。

注意事项

1. 命名规范：
   • 包含关键参数（如 SMD_RECT1.6x0.8、THR_CIRC1.5D0.8）。
2. 阻焊扩展：
   • 通常比焊盘大 0.1~0.15mm，避免焊接短路。
3. 热风焊盘（Thermal Relief）：
   • 电源/地孔需在 DEFAULT INTERNAL 层设置 "热风焊盘"（十字连接）。
4. 异形焊盘：
   • 使用 Shape 选项创建自定义图形（需导入 .ssm 文件）。

常见错误：钻孔尺寸 ≥ 焊盘尺寸、阻焊层未扩展、单位混淆（mm/mil）。

高级操作

• 槽形孔（Slot）：Drill 页选 Oval Slot，设置长轴/短轴。
• 盲埋孔：指定 Start/End Layer（如 TOP-GND02）。
• 引脚阵列：在封装中通过多个焊盘组合实现。

如有特殊需求（如台阶孔、异形焊盘），请进一步说明！