固态继电器的厂商品牌与它的制作步骤是怎样的？

固态继电器开路且负载端有电压时，输出端会有一定的漏电流，在使用或设计时应注意防止触电。

固态继电器（SSR）的厂商品牌和制作步骤简述如下：

一、主要厂商品牌（排名不分先后）

固态继电器是一个竞争激烈的市场，许多知名电气和半导体厂商都参与其中。以下是一些全球及中国范围内知名的品牌：

国际知名品牌：
- 欧姆龙： 产品线非常广泛，从标准型到高性能型，覆盖小电流到大电流，在工控领域占有率很高。
- Crydom： 隶属于Sensata，专精于固态继电器和功率控制模块，技术实力强，尤其在大功率、散热设计方面有名。
- 赛米控： 德国功率半导体巨头，旗下品牌众多，其生产的固态继电器模块（尤其是三相、大功率）以高质量和可靠性著称。
- 威世： 大型电子元器件制造商，提供多种类型的SSR产品。
- Teledyne Relays： 在航空航天、高可靠性领域有优势。
- 松下： 提供各种工业控制元器件，包括SSR。
- 富士电机： 日本老牌电气公司，功率半导体和SSR产品有竞争力。
- 快达： 澳大利亚品牌，现隶属于施耐德电气，专注于开关、传感器等工业元器件，SSR是其强项之一。
- Celduc： 法国品牌，以其创新的产品（如集成度高的SSR、过零检测技术）在特定市场有优势。
- 西芝： 日本品牌，在大功率半导体和SSR领域有较强实力。
- IXYS (现为Littelfuse旗下)： 美国功率半导体公司，其MOSFET型SSR较有特色。
- 罗姆： 日本半导体大厂，提供小型化、低功耗的SSR解决方案。
国内知名品牌：
- 无锡固特： 中国本土领先的固态继电器制造商，历史悠久，产品种类丰富，涵盖从微型到大型各类SSR，性价比较高。
- 厦门宏发： 继电器领域的全球巨头（传统继电器起家），其固态继电器产品线也非常完整，品质可靠。
- 赛晶科技： 专注于电力电子器件，产品包括大功率SSR模块。
- 浙江汇港电器： 专注SSR研发制造，产品种类多。
- 上海兰宝： 提供各种工控元器件，包括SSR。
- 正泰/德力西： 国内大型低压电气集团，通常有覆盖基础应用的SSR产品线。

二、固态继电器制作的主要步骤

固态继电器的核心是利用半导体器件实现无触点开关功能。其制造是电子元器件生产流程的集合，主要步骤如下：

设计与工程：
- 根据目标电流、电压（输入、输出）、应用类型（过零、随机、比例控制等）、散热需求、外形尺寸等参数进行电路设计和选型。
- 选择关键的半导体器件：光耦（输入/输出隔离）、功率开关器件（可控硅、Triac用于AC；MOSFET用于DC/AC低功率）、驱动电路。
- 设计PCB布线、散热结构（铝基板、散热片）、外壳结构。
半导体芯片制造 (晶圆厂)：
- 可控硅/双向可控硅/MOSFET/Power MOSFET/IGBT：这些核心功率开关芯片的制造是高度复杂的工艺，涉及晶圆清洗、氧化、光刻、刻蚀、掺杂、沉积金属层等数百道工序，在超净间内完成。
- 光耦内部光电管/光敏器件：发光二极管(LED)和光敏晶体管/光敏二极管也需要在晶圆厂中制造。
芯片封装与分立器件制造：
- 晶圆经过切割成单个芯片。
- 芯片通过引线键合连接到管壳/引脚/底座上，并进行塑料封装或金属封装，制成分立半导体器件（如单个TO-220封装的可控硅、DIP/SMD封装的光耦）。
元器件采购：
- 采购其他所需元器件：PCB板材、铝基板、电阻、电容、二极管、接线端子、绝缘导热垫片、散热片、外壳（如模制塑料壳、金属壳）、环氧树脂（灌封胶）等。
- 采购第2、3步制造好的光耦、功率半导体分立器件。
PCB/基板制作：
- 普通FR4 PCB：用于逻辑控制部分。
- 金属基PCB或DCB基板：用于承载功率芯片和大电流走线，提供良好的电绝缘和散热通道。制作过程涉及铜箔蚀刻、陶瓷层（如氧化铝）压合等。
组件组装与贴片/SMT：
- 使用贴片机将光耦、电阻、电容、小功率IC、二极管等表贴器件高速、精确地焊接到PCB的焊盘上。
- 使用回流焊炉使焊料熔化形成可靠焊点。
功率芯片绑定与焊接：
- 功率芯片组装：将功率半导体器件（TO封装件或晶圆）安装到金属基板/DCB基板上。这通常需要：
  - 芯片贴装/Die Attach：对于裸晶圆，使用焊料片(如锡银铜)或导电银胶，通过精密的贴片机放置在基板焊盘上。
  - 焊片回流焊或银胶固化：在气氛保护（如氮气）的回流炉或固化炉中完成焊接或固化，形成牢固的机械和电气连接。
  - 引线键合：使用键合机将极细的金线或铝线一端键合在芯片电极上，另一端键合在基板的相应焊盘上，形成电气互联。这是高精度、高可靠性的关键步骤。
- 功率器件焊接：对于预先封装好的功率器件（如TO-220可控硅），则通过波峰焊或手工焊接焊接到PCB或基板的相应通孔位置上。
插件元件组装与焊接 (THT)：
- 如果设计中有需要，插入引脚较大的元器件（如某些大容量电容、接线端子）到PCB的穿孔中。
- 通过波峰焊或选择性焊接完成穿孔焊接。
组装外壳与散热器：
- 将装配好的包含功率模块和PCB的组件（部分情况下可能是一个整体模块）安装到散热片上。通常需要在功率器件/模块底板和散热片之间涂抹导热硅脂或安装绝缘导热垫片。
- 将整个电控部分装入外壳中。散热片通常会成为外壳的一部分（如底座）或紧密接触外壳散热鳍片。
灌封与密封：
- 对于需要高防护等级、增强绝缘性或改善散热的SSR，会将环氧树脂或硅酮等灌封胶灌入外壳内部，覆盖电子元件。固化后形成一个防护整体。
- 一些设计采用机械密封等方式保证防护。
功能测试与老化：
- 参数测试：使用专用设备测试输入特性（触发电压/电流、开关特性）、输出特性（导通压降、漏电流、阻断电压）、隔离耐压等关键性能指标是否符合规格书要求。这是剔除不良品的关键环节。
- 耐压测试：对输入和输出端子之间施加高电压（如数千伏交流），测试绝缘性能是否达标。
- 老化测试：可能进行高温老化或加电老化，剔除早期失效的产品，确保交付的可靠性。对部分高要求产品进行震动等环境试验。
最终检查与包装：
- 进行外观检查（标签、外壳、引脚）。
- 贴上规格标签和型号标签。
- 按客户或标准要求进行包装，准备出货。